本文重点介绍等离子体显示屏用的系列介质浆料的组成及其各种浆料由于PDP屏制工艺不同而其工艺性能要求不同,和介质浆料的电学、光......

介质浆料的烧结致密化程度对不锈钢基板的绝缘性能具有至关重要的影响。以CaO-Al2O3-SiO2系玻璃为研究对象,制备不锈钢基片用介质......

以1Cr17不锈钢作基材，研制可直接丝网印刷、烧成于不锈钢基材表面的介质浆料，制备出绝缘不锈钢基片。研究了绝缘不锈钢基片的电性能......

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选用BaO-Al2O3-SiO2体系微晶玻璃为主要成分,研制出适用于304不锈钢基片的介质浆料.通过丝网印刷、烘干和烧结,能够为304不锈钢基......

当今厚膜混合集成电路发展很快,厚膜浆料的主要研究方向放在: 1.为了节省贵金属,研制薄层导体浆料和贱金属导体浆料。 2.抗银离子......

随着微电子封装技术的发展,厚膜混合集成电路使用范围逐渐扩大,采用厚膜工艺,可以制备出高集成度、高性能、高质量的陶瓷线路板,但......

<正> 电子组装是电子学的一门边縁学科,它的定义为“将一张电原理图转变成为一个实用的具有一定形状尺寸的电子硬件(组件、插件、......

综述了厚膜混合电路用金属基片的技术要求,介绍了基于430不锈钢的有关介质浆料的特性,列举了金属基片在电热元件上的应用。......

在充分调研并跟踪国内外厚膜电子材料发展动态的基础上,根据本课题组课题研究实际,以及新型厚膜电热元件的市场需要,本文选用0Cr18......