导言rn光耦合器也称为光隔离器,它是允许电信号在电路或系统之间传输的半导体器件,同时确保这些电路或系统彼此之间电绝缘.典型的......

在当今信息时代，随着便携式计算机、移动通信以及军事电子技术的迅速发展，对集成电路（IC）的需求量急剧攀升，微电子封装技术也迎来了它的......

Pick&Place自动测试分选机是一种以平移拾取放置为基础的宽温度范围(高温、常温和低温)真空方式吸取电路测试分选机,依靠机械丝杆......

电子封装常用名称及术语汇集（续）ＱＱＦＨ（ｑｕａｄｆｌａｔｈｉｇｈｐａｃｋａｇｅ——四方扁平高封装）——塑封ＱＦＰ的一种。为了防止封装裂纹的产生，采用这种封装本体加厚的ＱＦＰ（亦见ＱＦＰ）。部分半导......

凡是在半导体或集成电路兴起的初期参与工作的人们,都不会忘记封装曾经给研究开发与生产带来的麻烦与困惑.那时封装的形式千差万别......

介绍了电脑中存在着的各种各样不同处理芯片的封装形式及这些封装形式的技术特点以及优越性。......

废弃电路板电子元件拆除后回收具有较大的利润空间。回收的双列直插式封装(DIP)电子元件多数都保留正常的使用功能,经过适当的处理......

应用力学分析和试验验证相结合的方法。研究了字航用DIP封装PROM型元器件的力学环境适应能力。通过元器件力学环境敏感要素分析，确......