电路基板相关论文
氧化铝陶瓷已成为大功率LED照明、5G通讯、大功率电力半导体器件、太阳能电池板、汽车及航空航天等领域功率电子器件电路基板的主......
中图分类号:TN4文献标识码:A文章编号:1671-7597(2010)0110038-01 由于微波电路工作频率高(通常在1000MHz以上),寄生参数对......
通过烧结法制备La3+和Nd3+掺杂的锂铝硅微晶玻璃,结合DSC、密度、热膨胀、SEM等检测技术研究了热处理和稀土离子掺杂对LAS微晶玻璃......
氮化铝因具有优良的热传导性能、高的电阻率以及与硅相匹配的热膨胀系数而备受人们关注，是优良的电路基板和电子封装材料。尽管氮化......
随着电路基板切割工艺设备技术难度和复杂度不断增强,其在运行过程中易出现性能状态的退化,甚至发生故障。故障预测技术可提高设备......
电子封装常用名称及术语汇集（续）ＱＱＦＨ（ｑｕａｄｆｌａｔｈｉｇｈｐａｃｋａｇｅ——四方扁平高封装）——塑封ＱＦＰ的一种。为了防止封装裂纹的产生，采用这种封装本体加厚的ＱＦＰ（亦见ＱＦＰ）。部分半导......
用一种分析方法来预测无引线芯片载体和组装基板之间的焊接连接点的功率循环试验的概率寿命......
以微米Al2O3、纳米Ca Zr O3、微米Si O2以及B2O3为主要原料,采用普通烧结工艺制备了氧化铝陶瓷集成电路基板材料。测试和分析了烧......
<正>玻璃纤维通常运用在电绝缘材料、复合材料中的增强材料、绝热保温材料和电路基板等社会经济发展中的各个领域。近年来,玻璃纤......
兼具介电性与耐热性之5G通讯用PPS薄膜5G通讯所需的FPCB(挠性电路板)基板材料,采用聚酰亚胺(PI),介质耗损为0.008;要求高的则是液......
通过讨论粉末粒径、分散剂、固含量、粘结剂、增塑剂对陶瓷浆料流变性能及打印效果的影响规律,研究了高浓度、良好分散的可打印硼......
<正> 由于电子元器件的小型化,促进了微焊技术的发展。混合集成电路巳广泛采用微焊技术,在许多印刷电路板上也得到了应用,各种方式......
现代微波组件高集成、高功率和宽频段的发展方向对组件内元器件的接地和散热性能提出了更高要求,其中对组件中的电路基板要求具有......
本文以混合集成的八位数模转换器为例,介绍了混合集成电路的全密封结构的设计和工艺流程。并着重叙述了外壳制作,薄膜电路基板,组......
<正>技术开发单位中国电子科技集团公司第二研究所技术简介该技术采用微焊接等工艺技术,将各种半导体集成电路芯片和微型化片式元......
主要介绍了一种电路基板传送系统的设计及工作流程。该系统主要由微控制器、步进马达及传感器装置等组成,通过该系统协调控制,保证......
