叠层封装相关论文
多芯片叠层封装是目前流行的3D封装主要技术之一。由于尽量保持封装体总厚度不变,单层芯片就要求越薄,芯片拉伸强度相应就会很小。......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
一种增加功能多样性和缩短上市时间的新产品，通常只是在经济上适应于系统级封装的多种技术的混合。这方面最适用的现代制造设备便是......
对四层叠层CSP（SCSP）芯片封装器件，采用正交试验设计与有限元分析相结合的方法研究了芯片和粘结剂——8个封装组件的厚度变化在热循环......
随着SiP封装技术的快速发展与广泛应用,电子产品的体积不断缩小,为顺应这一趋势,设计一种限流保护器模块,采用SiP技术,三层PCB采用......
<正> 众所周知,目前所有的信息处理与存储工作都是由硅实现的,由此可见硅材料的重要性。然而再看看电路板我们就不难发现,电路板上......
通过高温高湿加速实验对双芯片叠层封装器件的失效进行了研究,观察到存在塑封料与上层芯片、BT基板与塑封料或贴片胶的界面分层和......
本文介绍了最新的超薄叠层芯片尺寸封装(UT-SCSP),它是CSP封装与叠层封装相结合的产物.它特别适用于高密度内存产品.......
针对常用不同孔间距和形状组合的硅通孔(TSV)叠层封装的热问题,利用有限元软件建立模型,对多热源硅通孔叠层封装进行热循环瞬态分......
在20世纪90年代,球栅阵列封装(BGA)和芯片尺寸封装(CSP)在封装材料和加工工艺方面达到了极限。这2种技术如同20世纪80年代的表面安......
随着时代的发展，人们需要尺寸更小，功耗更低，性能更好的IC产品。电子封装技术从单层芯片的二维封装发展到多层芯片的三维堆叠。封装工......
叠层封装(PoP)继承了表面贴装工艺(SMT)过程。再流焊作为SMT生产线上的核心工艺环节，其质量与效率的提高集中体现在再流温度曲线的......
论述了在叠层芯片封装的市场需求和挑战。首先采用在LQFP一个标准封装尺寸内,贴装2个或更多的芯片,这就要求封装体内每一个部分的......
随着电子系统的小型化、多功能、高性能、高可靠性和低成本化,先进封装技术已成为半导体行业关注的重要焦点之一。由于系统级封装(......
目前，在半导体闪存多芯片的金线键合工艺中，为满足堆叠芯片不断增加等结构需要，键合线弧要求更低、更长，制造工艺变得相对更加复杂。针......
目前,在半导体闪存多芯片的封装形式中,内部堆叠芯片层数不断增加。为了适应该封装结构的需要,在金线键合这一工艺中,键合线弧要求......
近几年在LED封装领域中,芯片级封装(CSP)的发展十分迅速,成为了国内外LED行业的研究热点,与此同时LED灯丝灯在照明领域也占领着大......
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