器件尺寸相关论文
随着5G通信、云计算、数据中心迅猛发展，基于SOI平台片上光互连作为一种更有前途和吸引力的技术用来缓解通信瓶颈、满足日益增长通......
目前，电子器件的封装技术正在向片式化、微型化、高性能化的方向发展。电路板上的电子元件的尺寸越来越小，密度越来越大，而IC引脚的长......
在半导体器件中,闪存存储器已经渗透到我们生活的各个方面。然而随着器件尺寸的持续减小,闪存存储器自身存在的一种缺陷——随机电......
随着器件尺寸的缩小,非易失性存储器和其他半导体器件一样,面临着可靠性的问题。由于EEPROM器件经常工作在高电场应力之下,与之密......
相变存储器是下一代最有希望的新型非易失性存储器，具有功耗低、可擦写、耐久性高、保持信息时间长以及尺寸小等优点，相变存储单元中......
AlGaN/GaN异质结场效应晶体管(HFETs)作为GaN材料在电子器件应用中的重要代表,近二十多年来备受关注。一方面,AlGaN/GaNHFETs有效......
现在,消费类电子设备(如:电话、PDA、MP3、DSC、笔记本电脑等)的设计人员不断地为这些产品加入新的功能.这就不断地推动电子设计向......
随着消费类电子与移动通讯产品的快速普及，相关电子产品功能整合日趋多样化，在外观设且计薄型化与产品开发周期日益缩短等双重压力下......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
绝缘体上硅(SOI,silicon-on-insulator)作为CMOS的改进技术,于1978年被推出,这种技术能够提高器件速度、降低功耗、减小软误差、抗......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
引言rn功率金属氧化半导体场效应晶体管(Power MOSFET)是当今电源中广泛使用的开关器件.功率MOSFET的工作频率不断提高,以减小器件......
硅材料作为电子产业的基础,数十年来一直是信息经济发展的实质动力。随着电子器件尺寸的缩小和处理速度的加快,晶体管尺寸已经迫近......
新型纳米加工技术的研究开发是目前国际上关注的热点，是纳米技术、特别是纳米器件获得应用所必须解决的重要问题之一。纳米器件尺寸......
光学传输在高比特速率通信中占主导地位.今天,光学元件继续取代电子元件作为光信号处理应用时,其发展趋势是将更多的光子器件放到......
一、微机电系统（MEMS）技术概述MEMS技术的术语近几年来不仅在传感器技术、测控技术和微电子技术领域频繁出现，也在航天技术领域中不断......
VishayIntertechnology推出采用3232外形尺寸的IHLP小尺寸、高电流的电感器IHLP-3232CZ-11。器件尺寸小巧，具有8.26mm×8．79mm的......
