圆片级真空封装相关论文
MEMS加速度计经过近四十年的发展,是目前产业化最为成功、应用最为广泛的MEMS器件之一。以硅微机械谐振器作为敏感元件的谐振式MEM......
很多具有重要应用背景的MEMS器件加工时都需要进行真空封装。但真空封装工艺、真空保持性、内部真空度测试等关键问题一直未得到真......
提出了一种利用体微机械加工技术制作的硅三层键合电容式加速度传感器。采用硅各向异性腐蚀和深反应离子刻蚀技术实现中间梁-质量......
提出了一种高对称电容式微加速度传感器，该传感器为硅四层键合三明治结构，在完成传感器整体结构制作的同时，实现了圆片级真空封装。利......
提出了一种利用体微机械加工技术制作的硅四层键合高对称电容式加速度传感器.采用硅/硅直接键合技术实现中间对称梁质量块结构的制......
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全硅MEMS加速度计具有温度特性好、封装体积小、成本低的优点,从而成为小型化GNC（制导、导航与控制）系统的关键器件。给出了一种具有......
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TGV(Through Glass Via)技术是一种应用于圆片级真空封装领域的新兴纵向互连技术,为实现MEMS器件三维封装提供了新的技术途径。本......
电容式微加速度传感器具有分辨率高、动态范围大、温度特性好等优点，可以广泛应用在对性能要求较高的领域，如惯性导航、空间微重力测......
半球谐振陀螺（Hemispherical Resonator Gyroscope,HRG）作为一种高精度、长寿命、高可靠性的惯性传感器,已广泛应用于导航系统中,在......
MEMS(Micro-Electro-Mechanical System,微机电系统)圆片级真空封装技术不仅为MEMS器件提供必要的保护和稳定的工作环境,而且相比......
介绍了一种集成式硅MEMS振动陀螺仪。首先阐述了MEMS振动陀螺仪的工作原理;在此基础上,介绍了陀螺敏感结构形式:采用双端固定音叉......
