塑封模具相关论文
方形扁平无引脚封装QFN(QuadFlatNo-leadPackage),球栅阵列式封装BGA(Ball Grid Array Package),都属于表面贴装式封装,拥有高密度......
略述半导体器件塑封模具的结构及其在器件生产中的重要性.模具镶件是塑封模质量的集中体现,介绍了对镶件的技术要求及当今常用材料......
IC封装具有机械支撑，电气连接，物理保护，外场屏蔽，应力缓和，散热防潮，尺寸过渡，规格化和标准化等多种功能。国外国内对IC封装认识都经历了......
塑封模是集成电路生产中不可缺少的工艺装备,塑封模设计过程中温度补偿直接关系到塑封模具制造的成败,也是塑封模CAD系统必须要考......
据专家预测。今年中国进口的塑料模具中，将仍以为汽车和家电配套的大型注塑模具，为集成电路配套的塑封模具，为电子信息产业和机械及包......
随着集成电路产品朝着轻薄化、小型化方向发展,模具的型腔已经不能加设顶杆,在封装生产的时候,由于操作不当导致型腔粘模,将很难顺......
某塑封模具在生产中易出现个别型腔充不满以及浇口处有瑕疵等问题。本文利用充模ＣＡＥ分析确定，上述问题是因为模具浇注系统设计不当所致......
据有关专家预测，今年中国进口的塑料模具中，将仍以为汽车和家电配套的大型注塑模具，为集成电路配套的塑封模具，为电子信息产业和机械及......
针对传统单、双注射头塑封模具存在的流道长不易注满型腔，塑封料需要预热，更换模盒麻烦等缺陷，设计开发出一种新型的多注射头塑封模具......
<正> 1 引言 原则上说无论什么模具都只能安装在与其相适应的压机上进行生产,对于塑封模具也不例外。塑封模具与压机的匹配主要考......
铜陵三佳集团是国内较早从事模具装备类产品生产的专业厂家,经过近十年的发展,在国内半导体装备及材料行业占据了相当重要的地位,......
就集成电路封装过程中塑封模具的错位和偏心问题做探讨,分析导致错位和偏心的各种原因,并就如何使塑封模具的错位、偏心问题对产品......
某编带产品被客户集中投诉SMT抛料，经过对比试验并对不良品进行分析，确认是河南芯睿电子科技有限公司编带产品存在问题。经过多轮调......
随着国内集成电路封装行业的迅猛发展，高精度、高精密的封装模具作为主要设备，却长期依靠进口，增加了企业成本，这主要是国内模具供应商......
塑封模是集成电路生产中不可缺少的工艺装备 ,塑封模设计过程中温度补偿直接关系到塑封模具制造的成败 ,也是塑封模CAD系统必须要......
介绍了塑封模具的结构和工作原理,论述了设计中各种力的计算....
介绍了半导体封装专用模具模架基本结构、工作过程,指出半导体塑封模具设计时注意事项,核心零部件设计要点、计算公式;同时系统地......
本文对集成电路封装模具CAD/CAM系统进行了概述，集成系统包括的部分有引线框架精密级进模CAD，集成电路塑封模CAD以及模具CAM。......
对塑封器件进行破坏性物理分析(DPA),发现有样品芯片表面存在金属化层损伤。对损伤部位进行背散射电子成像和能谱分析,确定损伤部......
在当前大量采用的集成电路传统封装工艺中，压焊是至关重要的加工工序，特别是选用的焊线材料是否合适，更是成为影响IC产品封装形式和内......
