多线切割相关论文
介绍了SiC用多线切割宏观切割机理与微观切割机理，指出控制钢线张力减少钢线震动是切割工艺的重要指标。讨论了切割过程主要影响因......
晶片切割时产生的粗糙度，是一种在很小间距内的表面凹凸现象，它是“光滑”或“粗糙”感觉的基础。针对砷化镓晶体多线切割工艺对后续......
随着微机电系统和微系统技术的快速发展和实用化进程的推进,对复杂微零部件的高性能加工提出了更高要求。微细电火花线切割加工技......
硅片切割砂浆质量的稳定性决定了切割性能的好坏，而硅片切割砂浆主要是一种由siC颗粒与PEG悬浮液组成的混合溶液。本文研究多线切割......
随着科学技术的发展,能源紧缺的问题越来越受到全球范围的关注。太阳能晶硅电池作为将光能转换成电能的设备,为人类提供了一种获取......
翘曲度是鉴别晶片几何参数好坏的重要指标之一。采用逐点扫描法对多线切割制备的晶片翘曲度分布进行了测量。通过对切割线张力、砂......
单晶硅多线切割过程中,目前已有较多文献对用过砂浆的回收方法进行了研究报道,但关于回收砂浆对硅片几何参数的研究较少。以理论分......
简述了力矩电机的原理,分析机线张力数控系统卷绕驱动机构的工艺要求,针对普通伺服电机驱动收线轮装置存在的缺陷,提出了用力矩电......
多线切割在光伏以及半导体行业中有着广泛的应用,多线切割所用的悬浮液有着非常重要的作用,性能优良的悬浮液兼有切削、粘滞、冷却......
陶瓷阵列的质量直接影响探测器的成像质量及性能。针对高硬度，高脆性的陶瓷的阵列加工进行了研究。采用了多线切割机进行了切割实验......
提出了一种电解磨削多线切割点杂多晶太阳能硅片的新方法。电源的正极接硅锭,负极接切割线网,电解过程中硅锭发生微区钝化反应,形......
研究了不同切割工艺对多线切割200 mm(8英寸)硅单晶几何参数的影响,并通过碱腐蚀对200 mm硅切片损伤层进行了分析。结果表明:切割......
通过建立等线损切割模型,推算出等线损计算方法,同时研究了不同切割工艺参数对等线损工艺的影响。结果表明:钢线速度越快,回线率越......
本文对高速线切割系统的张力控制技术进行论述,分析了高速线切割系统中张力控制技术的特点,在此基础上,提出了一种线张力的控制方......
为优化金刚石线锯多线切割加工蓝宝石晶片的工艺参数,通过加工实验,获得金刚石线锯生命周期内各个阶段样本,采用扫描电镜分析样本......
表面微沟槽结构使零部件在传热特性、流体动力学特性、化学反应特性、摩擦特性等方面表现出比光滑表面更为优异的特点,应用潜力巨......
介绍了蓝宝石多线切割机的发展技术背景，并就中国电子科技集团公司第四十八研究所基于金刚石线多线切割自主研发的X 0730-3/U M 型......
碳化硅单晶材料硬度很高,用传统的切片方式难以加工、效率低下,多线切割是加工硬脆材料的有效方式,文章通过使用电镀金刚石线多线......
制备不同SiC含量的树脂金刚石线,并进行硅片切割试验。通过记录切割过程中的扭矩和加切情况,研究不同SiC添加量对树脂金刚石线切割......
游离磨料多线切割是目前加工太阳能硅片的主要方法。然而,该方法切痕较深,损伤层较厚,进一步增大硅片尺寸、减小硅片厚度难度很大......
随着现代工业的发展,集成电路、信息技术、光伏发电等产业对于其核心器件硬脆性材料切片的翘曲度、平行度等性能指标提出了新的要......
本文简单的介绍IC级晶锭FAEMS的原理,及与FAMS[1]在硅片总厚度差翘曲度表面质量的对比试验,验证加入电解后,FAEMS可以更好的改善切......
对硅棒的切片加工技术进行了简介,分析了切割线在走线过程中张力波动产生的原因。提出基于伺服电机转矩控制和张力摆杆相结合的张......
针对力矩电机张力控制方式的特点,分析和建立了多线切割机张力控制系统的数学模型,并在此基础上,设计了线张力自适应控制算法。该......
多线切割是当前太阳能硅片的主要加工方法,该方法是通过线网的高速运动把磨料带入硅锭加工区域进行研磨,最终将硅锭切割成薄片。根......
针对线切割机的控制技术要求，提出了采用欧姆龙NJ控制器和EtherCAT网络型伺服组成的控制系统，有效地减少了张力的波动，提高了系统的可......
介绍了液压技术在多线切割机锥形收线轮系统中的应用,对液压油缸以及满足液压要求的收线轮主轴系统的主要结构和性能特点做了说明......
多线切割机中的工控机作为Profibus主站,把多个伺服驱动器、变频器、质量流量计通过一根通讯总线电缆连接起来,工控机向各个从站传......
目前,半导体单晶材料的加工多采用多线切割机进行切割。切割工艺直接影响着切割过后晶片的参数。在这些参数中,翘曲度是鉴别晶片几......
随着太阳能电池和大规模集成电路的迅速发展,尤其是集成电路的制作过程中大直径和超大直径的单晶硅片的广泛应用,传统的硅片加工方......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
多线切割技术是目前硅片切割加工中广泛采用的技术,而切割机床走丝系统的张力控制对硅片的加工质量有重要影响。文中对切割线张力......
本文通过硅片旋转磨损试验模拟线切割过程,以评价切割液的切割性能。首先,通过对比试验选出线切割液的主要组份;接着,通过正交试验......
随着太阳能技术和半导体技术的飞速发展,对硅片的直径,厚度和精度提出了更高的要求,传统的硅片加工方式已经不能满足需要。文章分......
在多线切割加工过程中,断线是最严重的质量事故往往导致昂贵晶体材料的报废。如何选择合理的工艺参数保证钢线可靠性成为实际生产......
由于多线切割机床有其独特的工作方式以及加工效率高的优点，而被机床企业在近年来竞相研发。多线切割机床在众多的领域都有着广泛的......
多线切割适用于切割大而薄的硅片,被广泛应用于硅晶体的工业生产中,而切割液对加工过程有着重要的影响。首先,阐述了切割液的作用......
针对天然石料的板材加工,设计一种适合于中小企业批量生产的多线液压切割机床,给出机床的结构布局与工作原理,阐述液压系统的设计......
数控多线切割技术实现了集成电路制造技术的跨越式发展，已成为数控机床制造技术及集成电路制造技术的重要标志，引起了发达国家的广泛......
根据太阳能硅片多线切割加工机理,建立了张力控制系统的速度差模型和运动学模型。采用速度同步模型和自适应控制方案,结合张力控制......
为满足现代基础材料硅片加工的要求,针对多线切割机走线系统的特点,提出一种全自动机线张力控制方法。应用该方法对切割线进行恒张......
随着建筑行业的迅速发展，人们对建筑材料的需求量越来越大，特别是对石材的需求。石材板以其独特的特点越来越受人们的青睐，这就促进了......
随着工业和科学技术的不断发展，使得人类对能源的需求也越来越大，因此，光伏产业作为一种绿色和可再生的新能源产业就蓬勃发展起来，而作......
