多线切割相关论文
介绍了SiC用多线切割宏观切割机理与微观切割机理，指出控制钢线张力减少钢线震动是切割工艺的重要指标。讨论了切割过程主要影响因......
晶片切割时产生的粗糙度，是一种在很小间距内的表面凹凸现象，它是“光滑”或“粗糙”感觉的基础。针对砷化镓晶体多线切割工艺对后续......
随着微机电系统和微系统技术的快速发展和实用化进程的推进,对复杂微零部件的高性能加工提出了更高要求。微细电火花线切割加工技......
碲化铋基热电材料切片的翘曲度对热电制冷片的质量有重要影响,是多线切割过程中必须控制的质量因素.通过建立多线切片过程的顺序耦......
切削液为有机分子的聚合物，分子之间通过分子力结合，温度的升高或降低，分子之间的力也会随之变化[1]，因此砂浆粘度、pH值、密度均受温......
在多线切割中，砂浆密度关系到砂浆能力。将槽距，装载量，片厚。新碳化硅和新悬浮液密度等设定为恒量，通过模拟计算发现砂浆密度的变化趋......
多线切割过程中的碳化硅在油性悬浮液中的分散性，决定着硅片的质量及切割过程中的稳定性，通过对PEG分子结构和键能的研究，强极性键使......
太阳能硅片的表面损伤层，关系到切割后破片比例，绒面的形状，转换效率等。通过对硅片表面SEM分析，发现硅片表面呈蜂窝状，有大孔、小孔和......
对多线切割原理进行了介绍，对磁性材料内圆切割和多线切割两种切片方案进行了分析，同时对两种切割方案的切割速度、切割损耗、切割成......
多线切割机用于晶圆切割具有表面损伤层浅,切缝窄,切割速度快(片平均)等优点在半导体、电子行业的应用已经有较长的时间了,本文就......
磷化铟(InP)是重要的化合物半导体材料,在微波、毫米波器件以及抗辐照太阳电池等领域有着广泛的应用。由于InP材料的硬度较小,并且......
太阳能作为最环保、最安全的新型能源,现代光伏行业成为继IT、微电子之后的一个重要发展行业。而太阳能发电的核心原理就是依靠太......
切削液为多线切割中最重要的辅料之一，它的悬浮性能，分散性能直接影响了切割品质的好坏。本文通过对切削液悬浮性能，分散性能，润滑性能......
硅片切割砂浆质量的稳定性决定了切割性能的好坏，而硅片切割砂浆主要是一种由siC颗粒与PEG悬浮液组成的混合溶液。本文研究多线切割......
根据三体磨损理论建立砂浆在线切割过程中磨粒碳化硅(SiC)体积磨损率的模型,在一定的载荷工艺下,首先结合切割前后碳化硅粒径变化......
多线切割机床对硅晶体材料的切割能力强弱,与线管理装置的排布有着不可分割的关系.线管理装置由收线轮,放线轮,主轴箱,驱动电机,张......
现代半导体材料向着大规格、高精度、高效率、低成本的方向发展，对传统的半导体切割加工技术和设备提出了新的挑战。多线切割作为一......
随着科学技术的发展,能源紧缺的问题越来越受到全球范围的关注。太阳能晶硅电池作为将光能转换成电能的设备,为人类提供了一种获取......
针对线切割机的控制技术要求，本文提出了采用欧姆龙NJ控制器和EtherCAT网络型伺服组成的控制系统，有效地减少了张力的波动，提高了系统......
基于大直径、超薄硅片对多线切割机的要求，针对典型张力调整方法的不足，对张力检测与调整技术进行了研究，即应用传感器检测张力且采用......
目前，在较长的硅单晶锭切割领域，多线切割机已基本取代内圆切片机。切割砂浆在切割中有着极其重要的作用，不同的使用条件会直接影响切......
翘曲度是鉴别晶片几何参数好坏的重要指标之一。采用逐点扫描法对多线切割制备的晶片翘曲度分布进行了测量。通过对切割线张力、砂......
硅片是太阳能电池的核心材料。制造硅片主要设备是NTC442多线切割设备。NTC442多线切割设备采用了游离的切削模式,这种切削模式切......
文章的主要研究方向就是利用传统多线切割原理,通过不断降低钢线直径及槽轮槽距,优化切割工艺,从而降低切割过程中的切割损耗及降......
单晶硅多线切割过程中,目前已有较多文献对用过砂浆的回收方法进行了研究报道,但关于回收砂浆对硅片几何参数的研究较少。以理论分......
在对碳化硅物理特性分析的基础上,对其多线切割的工艺技术进行了研究,总结出了在碳化硅多线切割设备的几个需要注意的技术要点;并......
简述了力矩电机的原理,分析机线张力数控系统卷绕驱动机构的工艺要求,针对普通伺服电机驱动收线轮装置存在的缺陷,提出了用力矩电......
多线切割在光伏以及半导体行业中有着广泛的应用,多线切割所用的悬浮液有着非常重要的作用,性能优良的悬浮液兼有切削、粘滞、冷却......
从改善砂浆切割性能出发,研究了砂浆物理性质、剖方后小方棒尺寸及线痕比例随着切割刀数的变化趋势,分析了相关原因,最终得到多晶......
对游离磨料多线切割(Free abrasive multi-wire sawing,FAMS)的砂浆中颗粒的微观机理进行了简单分析。通过分析多线切割基本切割机......
陶瓷阵列的质量直接影响探测器的成像质量及性能。针对高硬度，高脆性的陶瓷的阵列加工进行了研究。采用了多线切割机进行了切割实验......
提出了一种电解磨削多线切割点杂多晶太阳能硅片的新方法。电源的正极接硅锭,负极接切割线网,电解过程中硅锭发生微区钝化反应,形......
由于国内多线切割机床处于发展阶段,所以大部分光伏行业的生产厂家使用的是国外引进的多线切割机床。本文就多线加工硅片优点、工......
研究了不同切割工艺对多线切割200 mm(8英寸)硅单晶几何参数的影响,并通过碱腐蚀对200 mm硅切片损伤层进行了分析。结果表明:切割......
通过建立等线损切割模型,推算出等线损计算方法,同时研究了不同切割工艺参数对等线损工艺的影响。结果表明:钢线速度越快,回线率越......
本文对高速线切割系统的张力控制技术进行论述,分析了高速线切割系统中张力控制技术的特点,在此基础上,提出了一种线张力的控制方......
为优化金刚石线锯多线切割加工蓝宝石晶片的工艺参数,通过加工实验,获得金刚石线锯生命周期内各个阶段样本,采用扫描电镜分析样本......
表面微沟槽结构使零部件在传热特性、流体动力学特性、化学反应特性、摩擦特性等方面表现出比光滑表面更为优异的特点,应用潜力巨......
介绍了蓝宝石多线切割机的发展技术背景，并就中国电子科技集团公司第四十八研究所基于金刚石线多线切割自主研发的X 0730-3/U M 型......
碳化硅单晶材料硬度很高,用传统的切片方式难以加工、效率低下,多线切割是加工硬脆材料的有效方式,文章通过使用电镀金刚石线多线......
制备不同SiC含量的树脂金刚石线,并进行硅片切割试验。通过记录切割过程中的扭矩和加切情况,研究不同SiC添加量对树脂金刚石线切割......
游离磨料多线切割是目前加工太阳能硅片的主要方法。然而,该方法切痕较深,损伤层较厚,进一步增大硅片尺寸、减小硅片厚度难度很大......
随着现代工业的发展,集成电路、信息技术、光伏发电等产业对于其核心器件硬脆性材料切片的翘曲度、平行度等性能指标提出了新的要......
