半导体加工相关论文
半导体的加工制造涉及多种易燃易爆与含毒性的危化品,这些危化品的使用与储存将给相关企业带来安全隐患.文章通过对半导体制造工艺......
隔离技术是集成电路制造工艺中颇为重要的技术。本文综合介绍了当今半导体加工工艺中所用的隔离技术，包括现有双极和ＭＯＳ器件所用的各种......
日本东京大学和往原研究所开发了新的半导体微细加工技术，把原子光束照射在基板上，制作了比现有的曝光技术小一
Tokyo University, ......
几项关键加工工艺的发展,正在推动混成非致冷红外探测器现有制备技术向前发展。按照一份为期四年的可生产性行程图,离子铣网状结构......
日本一技术开发机构经过实验确认 ,短波长的紫外线可制造线宽为 0 0 7μｍ的半导体元件 ,实用化后可将存储元件的信息存储容量提高 ......
量词在科学技术中不可须臾或缺。量词的标准是完全必需的，但在使用上是否需要硬性统一却很有商榷余地。在半导体加工工艺中，人们常用......
日本一技术开发机构经过实验确认 ,短波长的极紫外线可制造线宽 0 0 7μｍ的半导体元件 ,实用化后可将存储元件的信息存储容量提高 ......
X-FAB半导体加工厂（位于德国的Erfurt）宣布开发成功了一种新的混合信号的SOI（绝缘层上硅,silicon-on-insulator）工艺技术。这种工艺适......
在 MEMS 的研究中,材料的选用是关键之一,根据各构件在系统中的功能不同,选用不同的材料,如硅具有质优、耐腐的特点,且具有弹性,......
一、前言目前数控线切割机床已广泛地应用于模具加工。然而,其大多数的数控台是采用专用数控装置(称为硬件数控),若要改变或增加......
器件尺寸正在对半导体加工工艺从多方面提出新的挑战。对于在90nm节点之后的应用,需要更大改进,且用适应性强的先进工艺来克服更大......
第十届国际电加工学术会议(ISEM—10),将于1992年5月5日～8日在德国马丁堡(Magdeburg)召开。会议征集论文内容为:1.在金属、非金属......
伴随市场竞争以及科学技术的进步,芯片厂商竞相以更低的价格开发体积越来越小、成本越来越低、功能强大的芯片。据称IBM将利用人类......
美高森美公司日前发布用于开发下一代高电压大功率系统的设计指南,这些系统以公司独有的数字射频系列混合模块为基础,广泛应用于半......
世界上的巨型半导体企业如Intel和台积电等将率先从2011年后启动开发22 nm以下的微细化量产技术,同时还都认为,2013年后可望量产化......
8月9日出版的最新一期《科学》杂志上,中国科学家的半浮栅晶体管(SFGT)研发成果引起世界关注,因为它有望让电子芯片的性能实现突破......
随着晶圆特征尺寸的不断减小、晶圆直径的不断增大，半导体制造过程变得越来越复杂，对半导体制造装备及其自动化水平要求也越来越高，而......
日本理化研究所科学家青野正和等最近使用有机导电高分子材料研制出线宽仅为3纳米的极微细导线,大大突破了现在半导体加工技术的......
PC是以硅为核心的半导体文化,是一个精准的客观世界;影像是以人为核心的光学文化,是一个情感十足的主观世界。两种不同的文化,有着......
介绍了半导体加工技术、ＬＩＧＡ工艺及精密加工技术等在微机械加工技术中的应用。微机械的研究发展以及在医疗、生物工程等方面的应用，必将......
研究了ＳｉＯ２化学机械抛光（ＣＭＰ）浆料制备过程中水溶液ｐＨ值、分散时间、搅拌转速、母液浓度、分散工艺等因素对制备及浆料性能的影响，讨论了母液法......
日本住友电工公司开发成功了一种纳米级塑料模具。它可生产精度达纳米级的细微零件。 该模具是使用波长极短的辐射波制成的。波长......
日本电信电话公司成功研制超导小型同步加速器辐射光(SOR)环状存储器,进行了大电流存储,达到了世界最大的存储电流1215mA。可期待......
硅,这种在电子学领域应用最为广泛的材料,正在以多种新的途径进行着制造和应用。过去,将大的硅晶体切成越来越薄的衬底,并在加工......
据美刊《电子封装与生产》1980年20卷12期报道,中国将于1982年4月15日至24日在首都北京展览馆举行一次时新的国际半导体和电子产......
ＧｏｒｄｏｎＭｏｏｒｅ先生现是英特尔公司的名誉退休董事长，美国仙童半导体和英特尔公司的共同创建人，物理学博士，早期曾与晶体管的发明人ＷｉｌｉａｍＳｈｏｃｋｌｅｙ先生一起工作。Ｍｏｏｒｅ先......
从简单的理论说来,半导体表面可用连续激光束或电子束辐照,以加热至所期温度。用激光束扫描过一个表面,就可以得到一个移动的温度......
VLSI和微细加工从晶体管向IC→LSI→VLSI的不断发展是维持现代电子学基础的产业革命,它带来了巨大的变革,所谓“半导体冲击”的影......
一、光刻光刻指的是:在金属或非金属的被加工材料上,均匀地涂上一层光抗剂,用照相晒象法,形成“光抗剂图形”,然后把被加工材料的......
自从苏联人开始研究激光退火以来,进行了许多工作去研究其现象,考查其用于半导体加工的潜力。此文中评述了激光退火用于处理离子......
半导体工业几乎没有一个星期不宣布一些激光的新应用。本文报导的进展包括用激光制作半定制的集成电路片和书写刻线片。达拉斯半......
半导体工程师寻找有用的自显影光刻胶已有多年。这种光刻胶可用于半导体加工过程中很少几个阶段,可能节约生产成本。虽然已研究过......
用激光调整单片集成电路是半导体加工提出很久的一个问题。美国Teradyne公司提出一种特别适用于存贮器的检测方法,它能提高其加工......
激光技术正使半导体加工工业发生变革。在半导体工业中,要求廉价前提下不断改善性能。激光技术正在解决这些经济原因带来的困难。......
本文描述了一种对离子注入半导体进行均匀大面积退火用的矩形截面电子束——电子帘。用此电子帘对注入能量为100keV,注入剂量为10~......
由于Nd:YAG激光器的发展,使其在半导体加工方面出现了一些新的应用。 Q开关Nd:YAG激光器已经成为一种微电路加工工具。大多数厂家......
在半导体工业的发展过程中,包括研究、探测、修正、加工和标识半导体器件,光源已经起着关键的作用。在那个进程中,准分子激光加工......
本文介绍了采用国产半导体加工设备,成功地加工出供出口用φ76.2mmLiNbO_3晶片的中试生产技术。我们通过设计夹具和改进工艺,利用......
硅上自然氧化物的表征和控制＝Ｃｈａｒ－ａｃｔｅｒｉｚａｔｉｏｎａｎｄｃｏｎｔｒｏｌｏｆｎａｔｉｖｅｏｘｉｄｅｏｎｓｉｌｉｃｏｎ［刊，英］／ＯｈｍｉＴ．∥Ｊｐｎ．Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｂ．－１９９４，３３（１Ｂ）．－３７０～３７４描述了室温和直线升温...
Characterization and Control of Natural Oxides on Silicon = Cha......
