封装业相关论文
本书是2008年第六节中国半导体封装测试技术与市场研讨会论文摘要集，本次大会主要讨论了提高创新能力促进我国半导体封装业的发展、......
作为半导体行业来说,高端产品对国内企业而言,在人才、技术、管理诸多方面存在着很大差距,相对而言封装业比较适合中国国情,属于高......
本文主要介绍由于近年来中国电子工业的飞速发展需求,进一步拉动了电子封装业,包括国有、合资、独资三企在内的科研与生产的发展,......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
随着电子技术的飞速发展,电子产品正朝着微型化、轻便化、多功能化、高集成化和高可靠性方向发展,而半导体器件与集成电路的封装也......
在我国“十五”开局之年，为了促进我国半导体封装业的发展。由中国华晶电子集团公司、信息产业部电子58所组建的，无锡集成电路封装技......
1产品概述及应用领域rn伴随着集成电路制造业和封装业的兴起,必然将带动相关产业,特别是上游基础产业的蓬勃发展.键合线作为封装用......
国内封装业的现状如何?发展趋势怎样?顺应快速发展的中国半导体市场,封装材料业如何突破"瓶颈"?于燮康:封装测试业快速增长成为新......
1．IC封装基板在发展IC封装业中的重要地位 整体IC封装材料市场主要有五大类电子材料构成：引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封......
内容介绍 由台湾电路板协会出版，出版日期：2005年2月无铅焊接的时代愈来愈近了，此全球性的大地震对电子业者而言，堪称无人得免。其对PC......
半导体封装形态已由常规的SIP（单列直插式封装）到DIP（塑封双列直插式封装）等低价封装形式向小型化的SOP、PLCC、QFP、PGA方向发展，再向S......
江苏长电科技股份有限公司在王新潮董事长的带领下．曾以“大规模、高品质、低成本、高效率”为理念的核心竞争力．创出了封装业一条成......
领军人物成功的"秘诀"问:2004年对于您及南通富士通来说,是值得"可喜可贺"的一年,您在国内首次半导体行业"‘2003'中国半导体......
[编者按]近年来,我国集成电路产业发展速度举世瞩目,并逐步形成了以设计业、芯片制造业及封装业为主,相对独立发展的产业结构特点.......
我国芯片制造代工业由于技术和投资的瓶颈，已落后于我国集成电路设计业快速发展的步伐，无法充分满足国内芯片代工市场的需求。芯片制......
中国芯装材料如何融入全球供应链?中国半导体封装业约占全行业的比重为70％，作为快速成长的封装大国，在INTEL、Amkor、ASE、SPIL等国际......
＂十一五＂期间,江苏省集成电路封装技术创新能力显著提高,承担国家科技重大专项＂极大规模集成电路制造装备及成套工艺＂（02专项）等重大科技......
1 LED封装产业概述1）LED产业链LED产业链分为上、中、下游，上游是外延片生产、中游是芯片生产、下游是指封装业。其中上游外延片生产......
封测厂硅格第二季因在CIS封装业务进度不如预期，营收表现较其他封测同业逊色，同时年底前扩产计划亦有所保留。不过，硅格强调，由于COG、......
中国半导体行业经过最近十年的快速发展已形成设计、制芯、封装和材料”四业并举的大好局面，特别是近几年封装业的并军突起，极大地带......
2004年是我国半导体产业高速发展之年,呈现出产销两旺的可喜景象.集成电路销售收入可望突破500亿元大关,达到540亿元左右,同比增长......
在经过连续12个月数家客户持续地批量生产型使用验证后．上海得荣电子材料有限公司日前宣布．正式为半导体封装工序批量提供一种性能稳......
封装,顾名思义就是密封包装,然而,对于半导体行业而言,封装的意义远不是那么简单,而是对其设计和制造一个非常重要的整合过程.作为......
一、我国集成电路产业的发展现状我国集成电路产业起步于196 5年,经过30多年的发展,先后经历了自主创业、引进提高和重点建设三个......
2005年，我国半导体产业经历了“冷与热”、“冰与火”的洗礼，先是从2004年前三季度的高峰忽而跌入低谷之中，后又逐渐攀升，到2005年三季......
近日，在KINERGY的邀请下，中国半导体行业协会、部分业内专家及专业媒体走访了KINERGY南通分公司。KINERGY(南通)有限公司作为KINERGY......
LED光电产业是一个新兴的朝阳产业,具有节能、环保的特点,非常符合现今世界的主题。LED光电产业符合我国的能源、减碳战略,也将会......
深圳科鼎创业公司近期推出新产品——高纯超细二氧化硅微粉，纯度达到99．86％，粒径达到0．4μm，具有高硬度、高耐磨性、高反射性、高导效率......
根据台湾地区工研院IEK ITIS计划统计．2007年前三季台湾地区IC总体产业产值（含设计、制造．封装．测试）为新台币10．788亿元．较2006年前三季......
IC产业不论从技术上还是规模上都是世界上发展最快的产业之一,其产品几乎渗透到了所有的行业和领域。IC产业的水平己经可以代表一......
众所周知,集成电路产业是庞大的产业群体。集成电路产业群体中的每项产业都有着特殊的地位和作用,缺少其中任何一项产业,都将阻碍......
由台积电的"蝴蝶效应"看半导体景气复苏时点【易特网】浑沌理论中所谓的"蝴蝶效应":一只蝴蝶在台北拍动翅膀,造成的效果可能会在加......
我国LED封装行业发展背景LED光电产业是一个新兴的朝阳产业,具有节能、环保的特点,尤其是2009年12月哥本哈根全球气候会议的低碳减......
