封装业相关论文
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
随着电子技术的飞速发展,电子产品正朝着微型化、轻便化、多功能化、高集成化和高可靠性方向发展,而半导体器件与集成电路的封装也......
1产品概述及应用领域rn伴随着集成电路制造业和封装业的兴起,必然将带动相关产业,特别是上游基础产业的蓬勃发展.键合线作为封装用......
国内封装业的现状如何?发展趋势怎样?顺应快速发展的中国半导体市场,封装材料业如何突破"瓶颈"?于燮康:封装测试业快速增长成为新......
领军人物成功的"秘诀"问:2004年对于您及南通富士通来说,是值得"可喜可贺"的一年,您在国内首次半导体行业"‘2003'中国半导体......
中国芯装材料如何融入全球供应链?中国半导体封装业约占全行业的比重为70％，作为快速成长的封装大国，在INTEL、Amkor、ASE、SPIL等国际......
中国半导体行业经过最近十年的快速发展已形成设计、制芯、封装和材料”四业并举的大好局面，特别是近几年封装业的并军突起，极大地带......
2004年是我国半导体产业高速发展之年,呈现出产销两旺的可喜景象.集成电路销售收入可望突破500亿元大关,达到540亿元左右,同比增长......
2005年，我国半导体产业经历了“冷与热”、“冰与火”的洗礼，先是从2004年前三季度的高峰忽而跌入低谷之中，后又逐渐攀升，到2005年三季......
深圳科鼎创业公司近期推出新产品——高纯超细二氧化硅微粉，纯度达到99．86％，粒径达到0．4μm，具有高硬度、高耐磨性、高反射性、高导效率......
我国LED封装行业发展背景LED光电产业是一个新兴的朝阳产业,具有节能、环保的特点,尤其是2009年12月哥本哈根全球气候会议的低碳减......
