键合线相关论文
绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块的老化失效会对电力电子系统的可靠性造成不良影响,其中键合线疲劳是IGBT模块老化失效的主要原因之一......
期刊
为实现高铁牵引整流器中绝缘栅双极型晶体管(insulated gate bipolar transistor,IGBT)键合线老化程度的状态监测,文中提出一种基于集......
第三代半导体氮化镓,具有高电子迁移率、优异的禁带宽度、高工作频率、大击穿电压、高饱和电子速度等优点,成为制备微波器件的优异......
电力电子系统具有能量转换效率高和可控性好的优点,已被广泛应用于航空航天、工业自动化、交通运输、可再生能源发电等领域。但是,......
大功率金属氧化物半导体场效应管(Metal Oxide Semicoductor Field Effect Transistor,MOSFET)是电力电子系统中最常用的开关器件之......
功率半导体器件是调节电子系统效率、尺寸和成本的基本部件,在电子工程的各项领域中得到了广泛的应用,而IGBT(绝缘栅双极晶体管)作为......
大功率变流器在新能源发电、电动汽车、高压直流输电、航空航天等领域的应用越来越广泛。在这些高可靠应用领域中,对大功率变流器......
中点钳位型(Neutral Point Clamped,NPC)三电平变换器已经被广泛地运用在了新能源发电、轨道交通牵引和航空航天等新兴领域。这些领......
绝缘栅双极晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor,IGBT)作为最常用的功率半导体器件之一,在机车牵引、电动汽车、航空航天和......
如今,IGBT功率模块广泛应用于光伏发电、风力发电、智能电网以及电动汽车等新兴行业,功率模块的可靠性问题也随之愈加受到业内人士......
风力发电在我国新能源发电领域占比很大。风力发电系统故障很大一部分由变流器故障引起。功率器件在变流器系统中故障率最高,其发......
IGBT模块承受的电-热-力载荷复杂多变,导致模块封装结构承受热循环而产生损伤。键合线翘曲脱落使得键合电阻增大,焊料层裂纹和空洞......
功率器件工作在开关状态时,电压和电流信号具有较宽的频谱,不同频段的键合线寄生参数会相应发生变化,进而影响其传输特性。为量化......
添加中间合金细化剂是铝及铝合金加工工业一种非常普及的炉内、炉外细化手段,其中尤其以Al-Ti-B中间合金的用途最为广泛,但是该技......
2013年第一季度的黄金需求为963 t,总价值为505亿美元。从质量上看,数据同比下降了13%,虽然对于黄金珠宝、金条和金币等消费需求增长迅......
1产品概述及应用领域rn伴随着集成电路制造业和封装业的兴起,必然将带动相关产业,特别是上游基础产业的蓬勃发展.键合线作为封装用......
在自制的真空熔炼、氩气保护下拉式连续定向凝固设备上成功制取了具有单晶组织的φ8mm Al-1%Si合金棒材,并对其组织演变过程及稳定......
针对一种用键合线连接的简单封装模型进行射频性能的模拟。用HFSS软件对不同长度、不同高度、不同直径以及不同间距的键合线进行模......
作为电力电子变换器的核心器件,IGBT功率模块的可靠性是目前学术界和工业界关注的重点。本文借助有限元分析软件,根据IGBT模块的实......
针对射频识别技术的应用,该文设计了一款全集成的射频功率放大器.该功率放大器的中心工作频率为915MHz,采用0.18μm Si Ge Bi CMOS......
文章设计了一种1.2GHz的单片集成压控振荡器,使用键合线(bond wire)电感,通过对相噪声的分析和优化,最大限度地降低了电路功耗.采......
射频集成电路的性能很大程度受到封装的影响,与集成电路设计和制造工艺相比,封装技术并没有受到相应的关注。用一种新的键合线匹配......
随着工艺尺寸的缩小和工作频率提高,表面贴片式封装技术中的PCB板和键合线都可能对电路的电气特性产生影响,因此有必要对这种封装技......
为了准确地评估出IGBT模块的健康水平,及时发现并更换存在缺陷的IGBT模块,提高功率变流器的可靠性,提出了一种基于键合线压降的IGB......
研究了芯片封装中键合线的建模和模型参数提取方法.根据二端口网络参量,提出了单键合线的П型等效电路并提取了模型中的R、L和C参......
本文给出了键合线电感(bond wire)的集总参数模型和三维电磁场仿真及拟合结果,使用四键合线双电感和片上MOS电容,设计了1.8~3.6GHz的压控......
针对目前IGBT功率模块内部键合线故障需要通过复杂辅助电路才能实现识别、监测的难题,本文提出一种根据IGBT模块实时开关波形对键......
文章从工程角度出发,使用仿真软件分别对极高频(Extremely High Frequency,EHF)频段芯片的引线键合和装配公差进行了仿真分析,确定键......
本论文工作的目的是研制集成电路封装用新型Al-1%Si键合线,实现集成电路芯片与封装外壳电连接。该键合线可以很大程度提高键合可靠性......
随着功率变流技术在航空航天、新能源发电、电动汽车、轨道交通等领域的广泛应用,其在各系统中的核心作用也凸显出来。在功率变换......
为了提高微细线缠绕工艺及生产效率要求,研制了一种基于STM32f4的嵌入式系统超细金属线(键合线)恒张力高速缠绕设备。该设备以stm3......
如今,先进集成封装技术越来越多的应用于军事国防、通信、民用等各个领域,尤其是在小型化设备应用场合。然而由于先进集成封装的微......
研究了旋转液体纺绩法各工艺参数对铝硅合金线材成型过程和线材质量的影响,确定了较佳工艺参数范围。结果表明,在喷嘴直径为0.25~0.5mm......
在功率器件的长期运行中,不断承受的温度和应力变化,加快了材料的疲劳失效。此外,新能源技术的发展对电力电子变流器的功率密度也......
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陶瓷封装集成电路广泛用于高可靠宇航等产品中,但其空封结构却容易导致内部键合线在受到外部机械冲击后引起相邻键合线短接,影响电......
已有研究表明,键合线老化脱落失效是影响绝缘栅双极型晶体管(IGBT)可靠性的主要因素之一。以此为研究背景,首先根据IGBT模块内部键......
随着现代高速电子产品集成度不断提高,EMI辐射、信道间耦合串扰等EMI问题成为新型电子设备设计中的一个瓶颈问题。其中EMI辐射不仅......
LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。其中,封装材料的选择会影响LED封装产品的合......
近年来,以风力发电为代表的新能源发电技术得到了快速而全面的发展,风力发电在电网中的比例逐年增大,成为除水电外最成熟、最具工业规......
SiP(System in Package)系统级封装技术正成为当前电子技术发展的热点,国际国内许多研究院所和公司已经将SiP技术作为最新的重要发......
碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)作为第三代半导体产品中的关键器件,在越来越多的领域发挥着至关重要的作用。随着SiC MOSFET的功率越来......
国家能源战略的实施,促使多种新能源技术蓬勃发展,如电动汽车、列车牵引、航空电源、太阳能发电等,其中核心技术就是能量转换,而通......
学位
新能源技术的发展对功率变流装置的性能提出了更高的要求,IGBT模块作为变流器的核心器件,其可靠性受到了越来越广泛的重视。现有研......