1适用范围本标准规定挠性印制线路板用覆铜板(以下称覆铜板)的试验方法....

1适用范围本标准适用于挠性线路板用胶粘剂型和无胶粘剂型的覆铜板....

印制线路EMC设计,无铅合金成分对墓碑现象的影响,二极管激光焊：下一代非接触式焊接技术,无铅化组装对再流焊设备的挑战,聚酰亚胺挠......

线路上镀铜层的低电阻率化；最先进电子设备的装配技术趋向；代替焊锡的导电性粘合剂技术与市场动向；挠性印制线路板的最新技术动向；世界......

在瞬息万变的信息时代，LCD已经成为人机信息交换不可缺少的产品。影响其结构（降低厚度）及技术（提高精密度）的关键材料是ACF与FPC。通过......

结合偏压磁控溅射铜（铜靶，本底真空度6．6mPa，工作压力0．4Pa，电流0．3A，电压450V，负偏压50V，溅射时间10min）及脉冲焦磷酸盐电镀铜（60～70g／L焦磷酸铜......

印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)作为电子元器件电气连接的载体,是所有电子产品不可缺少的部分。随着电子产品向小型化、轻......