晶体加工相关论文
SiC具备优异的物理特性，可显著提升微波射频、电力电子等器件的性能与能效，但高昂的衬底成本影响了SiC的广泛应用。除了长晶速度慢、......
根据神光Ⅱ三次谐波转换中的各种现象，分析了晶体中高频周期相位调制的影响。目前国内大口径KDP晶体在中高频段存在强烈周期性相位......
近二三十年来,LiCaAlF6晶体作为优良的可调谐激光晶体基质材料,受到国内外学者的广泛关注。至今, Ce3+:LiCaAlF6晶体作为紫外可调......
X射线角分类机是目前晶体切割和加工设备中最重要的定向专用设备。X射线角分类机是以X射线为手段，依据布拉格方程，对晶体进行分析的......
本文首先针对化学机械抛光技术的概念进行论述，并在此基础上，分析了部分常见典型晶体的化学机械抛光技术，最后提出了目前化学机械抛光......
根据锗金属单晶材料的物理性能特点,在大量试验的基础上,探索出一套行之有效的锗金属单晶整盘加工工艺.对影响锗金属单晶零件表面......
随着深紫外准分子激光光刻技术的发展，所用CaF2光学晶体镜头材料的加工对传统的冷加工技术提出了挑战。本文结合CaF2晶体的基本性质......
在电子工业和半导体工业中,为了快速生产出更小的元件,制造商们正极力促进将紫外波长激光器引入到微细加工中.传统的方法是用紫外......
硅材料国家重点实验室(原名高纯硅及硅烷国家重点实验室)于1985年由国家计委批准投资建设,1987年通过国家验收,1988年对外开放.目......
β-Ga2O3作为新型宽禁带半导体材料,近年来受到了人们的广泛关注。β-Ga2O3禁带宽度可达4. 7 e V,相比于第三代半导体SiC和Ga N,具......
在晶体加工中，特殊晶向及晶体棱镜的切割一直是困扰加工者的一大难题。虽然通过一边研主要原因这测量修正能够制作出器件，但是，要付出......
针对β-Ga2O3单晶易解理的特性,研究了晶体形状对其（100）主解理面的机械剥离影响。结果表明,棱角较为平缓的体单晶机械剥离时容易出......
根据硒化锌(ZnSe)晶体材料的性能特点,在大量试验的基础上,探索出了一套实用的、行之有效的ZnSe晶体的整盘等厚加工工艺。加工中采......
目的 讨论红外光学材料的选择原则并对其加工技术进行研究。方法 将材料对透过波长的透过率作为首选条件并兼顾其可加工性，在加工......
近二三十年来,LiCaAlF6晶体作为优良的可调谐激光晶体基质材料,受到国内外学者的广泛关注。至今, Ce3+:LiCaAlF6晶体作为紫外可调......
由于在生活生产各个领域的大量需求,光电技术领域正突飞猛进的发展,其中光电材料是这个领域中至关重要的组成部分。光电技术用的各......
目前我国晶体加工水平同发达国家相比尚有很大差距 ,而国内外许多光学厂家需要的恰恰是晶体的光学元件 ,而不是毛坯。故提高氟化物......
