硅集成电路相关论文
<正> 目前市场应用的最主要的半导体材料是单晶硅,约占IC电路的95％。但据理论分析硅集成电路线宽的极限尺寸是0.035-0.05rum,无法满......
由于与硅集成电路工艺兼容的张应变锗薄膜在光电器件如光电探测器、调制器,特别是发光器件中具有潜在的应用前景,使其得到了广泛关......
SOI技术在上世纪80年代开始发展,其性能优势得到业界公认,如抗辐射、低功耗、高速、工艺简单等,被认为是“二十一世纪的硅集成电路......
据英国 New Scientist 1993年2月13日报道,根据美国电报电话公司贝尔实验室发展的一种技术,可以更为廉价且方便地制成最先进的硅......
本论文的目的就是研究生物体接触用硅集成电路衬底材料的改性及其生物相容性。为了增加海马神经元在以硅为基底的微电子器件表面的......
硅集成电路的按比例缩小技术进入深亚微米(小于100纳米)阶段以后,出现了一系列难以解决的设计问题,给设计人员带来了难以想象的困......
信息技术在当代社会起着重要作用,它的基础是以硅集成电路为核心的微电子技术.可是集成电路的发展在物理上和技术上都已逼近了极限......
提出了适用于纺织机械中的并条机、梳棉机等前纺设备的棉条在线检测及纺织质量检测的一种压阻式传感器。给出了传感器的结构模型和......
在信息处理和通信技术中，光电子器件起着越来越重要的作用，然而，因为硅是间接湿润地导体，度图把光电子器件集成在硅微电子集成电路上却......
综述了近几年来人们对多孔硅材料的研究及其其于硅基光电器件制造方面的进展。 ‘...
历史发展表明，半导体信息功能材料和器件是信息科学技术发展的先导和基础。20世纪40年代末50年代初，晶体管的发明、硅单晶材料和硅集......
1 半导体硅工业的发展随着社会的发展,直到20世纪时,世人才发现硅具有半导体的性质.这些性质包括其电阻率随着温度的增加而递减、......
本文首先概述硅集成电路在军事电子装备中的地位和作用，然后比较详细地介绍这种电路在通信、雷达、战略武器和战术武器中的应用。......
CMOS工艺作为一种超大规模集成电路工艺已成为数字集成电路设计的首选工艺。与大规模数字系统设计不同的是，为了减少版图面积，节约成......
硅集成电路自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明至今的40多年来，为满足电子整机系统及其终端产品日新月异的发展需求，在技术及其产......
就象阿塔纳索夫曾与莫奇利为谁发明了第一台数字电子计算机而对薄公堂一样,在究竟是谁最先发明了集成电路这件事上,诺伊斯所在的......
日前,由中科院苏州纳米所牵头承办的第608次香山科学会议在苏州举行,来自国内外的40多位专家学者参会。本次大会的主题为'化合......
An approximate three-dimensional closed-form Green's function with the type of exponential function is derived over ......
本文介绍了国际上硅超大规模集成电路技术和产品的发展状况,阐述了硅超大规模集成电路关键技术和产品特点及其发展趋势,对我国集成......
近年来,许多文献对微电子技术或集成电路的发展动态进行了报道,对集成电路的市场需求、技术要求及应用前景进行了论述。主要侧重于......
CMOS的未来已经在产业界和学术界引起了极大的关注。CMOS有望在未来15年内继续生存下去。大多数人会认为这是由于制造工艺实现了等......
目前,用于计算机处理器的硅集成电路正接近单个芯片上晶体管的最大可行密度,至少在二维阵列中是这样。摩尔定律看似已难以维持。美......
在近日举办的第250届美国化学学会（ACS）全国会议上,美国莱特—帕特森空军基地空军力量实验室展示了他们最新的柔性混合材料电子技术.......
本文简化了MOSFET伏安特性的精确公式,得到了一个能反映27℃～300℃硅集成MOSFET=级温度效应的简单方程。并用该方程修正和完善了宽......
