极大规模集成电路相关论文
近年来，集成电路已经进入到超大规模的纳米技术时代，现有的体硅材料和工艺由于它们的物理限制，已经不能进一步提高芯片的集成度和运行......
本文讨论了ULSI的发展对低介电常数(low-k)介质的需求,介绍了几种有实用价值的low-k介质的研究和发展现况,最后评述了low-k介质在U......
对低压下铜化学机械抛光（CMP）碱性抛光液的性能进行了研究.在分析碱性抛光液作用机理的基础上,对铜移除速率、表面粗糙度等性能进行......
为适应极大规模集成电路(GLSI)集成度按摩尔定律飞速发展的需要,同时解决国际酸性化学机械平坦化(CMP)技术存在的多项问题,本文研......
随着集成电路器件特征尺寸的持续缩小,晶圆尺寸的不断增大,为了更有效的提高器件的使用寿命和可靠性,要求晶圆表面必须实现全局平......
北京京运通科技股份有限公司（以下简称“京运通”），成立于2002年8月8日，是一家以高端装备制造、新能源发电、新材料和节能环保4大产业......
随着极大规模集成电路(ULSI)的发展,特征尺寸进一步减小,布线层数增加,铜布线已逐步取代铝布线应用于极大规模集成电路(ULSI)的制......
<正>4月25日,由北京矿冶研究总院北矿新材科技有限公司为主承担的由国家科技部组织的国际合作项目"极大规模集成电路刻蚀机用高纯......
<正>2011年12月22日,极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大专项(以下简称"集成电路装备专项")工作总结暨部署大会在上海召开。......
对于评价用于极大规模集成电路(ULSI)生产的300 mm硅抛光片的表面质量,需要关注两个关键参数即:SFQR和GBIR。在中国电子科技集团第......
