以n-Si为衬底,用PECVD方法淀积了多晶金刚石薄膜.采用以金刚石薄膜为阴极的二极管结构测试了场发射特性,在6 V/μm的电场下,场发射......

PE 氮化硅薄膜优异的物理、化学性能使其在半导体分立器件、IC 电路中常被用作绝缘层、钝化层而使用。然而，氮化硅龟裂问题是影响其......

本文是利用等离子体化学气相淀积法（Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，PECVD），在低温低压下，使用有机物TEOS（正硅酸四乙脂，Tetr......

随着半导体技术的飞速发展，单个芯片上所能承载的晶体管数量以惊人的速度增长，与此同时，半导体制造商们出于节约成本的需要迫切地希望......

随着超大规模集成电路的发展,互连RC延迟越来越大,严重制约了芯片的运行速度。为了降低RC延迟,0.13μm的工艺技术开始采用低介电常......