纳米磨料相关论文
随着半导体工业的飞速发展,化学机械抛光(CMP)渐成为集成电路制造中的一项关键工艺,其中抛光液是化学机械抛光过程中重要的消耗品,......
通过均相沉淀法制备了纳米CeO2和Al2O3粉体，研究了在相同抛光条件下纳米CeO2、SiO2和Al2O3磨料对GaAs晶片的抛光效果，并用原子力显微......
通过均相沉淀法制备了纳米CeO2和Al2O3粉体,研究了在相同抛光条件下纳米CeO2、Al2O3和SiO2磨料对硅片的抛光效果,用原子力显微镜观......
探析了阳、阴离子树脂对SiO2溶胶中金属离子交换去除的机理,确定阳-阴-阳三步法对SiO2溶胶进行金属离子去除,而后由有机碱调节pH值......
采用均相沉淀法制备了纳米CeO2和纳米Al2O3超细粉体,将所制备的超细粉体配制成抛光液并用于硅晶片化学机械抛光,考察了纳米磨料对......
以纳米三氧化二铝和纳米二氧化锡等作为复合纳米磨料,以酚醛树脂为粘结剂在160℃和8MPa的条件下预压,然后在硬化炉里硬化制备花岗......
锗是除硅以外最重要的半导体材料,不仅在半导体工业,而且在高频、红外、航空航天、太阳能电池、化学催化剂、生物医学等领域都有广......
二氧化硅是目前 IC 生产中应用最广泛的层间介质,为满足光刻的要求,必须采用化学机械抛光 (CMP)工艺对介质表面进行平整化加工,分......
