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随着应用程序规模的扩大，对内存系统的容量需求不断增加。传统动态随机存储器（Dynamic Random Access Memory，DRAM）的扩展性有限且刷新......
帝、修、反、今天已处于全世界革命人民的包围之中,行将灭亡。但是,它们并不甘心失败,还要做垂死挣扎。疯狂地扩军备战,大力发展......
近年来,随信息技术的迅猛发展,对集成电路性能、功耗不断提出更高的需求。在摩尔定律的推动下,集成电路的晶体管集成密度越来越高,......
对于堆叠器件的3-D封装领域而言，穿透硅通孔技术（TSV）是一种新兴的技术解决方案。将器件3-D层叠和连接可以进一步加快产品的时钟频率......
我们高兴地向大家推出“计算机体系结构前沿技术2021”专题——“计算机芯片关键技术前沿与进展”,集中介绍计算机芯片设计,测试、......
<正> 大家知道,本世纪的国际电子学在小型化技术发展方面已经历了四个阶段(或称四代):1.1904年出现电子管;2.1948年发明晶体管,五......
