影响半导体器件引线可焊性因素

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器件引线的可焊性直接影响整机质量的好坏,影响到整机的可靠性和稳定性.引线可焊性与引线镀锡层的好坏有关.在镀层种类及其工艺确定的情况下,影响引线可焊性因素主要有以下几个方面. Lead solderability of the device directly affects the quality of the whole machine is good or bad, affecting the reliability and stability of the machine. Lead solderability and the tin-lead layer is good or bad in the coating type and process of determining the circumstances , Factors affecting lead solderability mainly in the following areas.
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