无铅焊膏相关论文
无铅焊膏是电子封装行业的主要耗材，伴随着电子产品向着超大规模发展，对大功率焊膏要求也越来越高；再加上目前焊膏的研究主要集中在无......
In this work,the wettability,aging and shear properties of a new type of lead-free solder paste Sn-07Ag-05Cu +BiNi(SACBN......
以SnAgCu无铅焊膏铺展性能、接触角和焊点形貌作为评价的主要指标,通过回流焊接实验,对常用于焊膏的5种活性剂进行了单一活性剂优......
根据不同的助焊剂性能特点,总结了溶剂、活性剂、触变剂、抗氧化剂等在助焊剂成分中的研究进展,对无铅焊膏逐渐取代含铅焊膏的现状......
电子产品无铅化，这是人类保护环境的举措，在实施过程中会遇到很多问题，如材料、工艺、检查等，作为我们电子行业无铅工艺的推进者，是要从......
本文研制出一种性能优异的适用于Sn1.0Ag0.5Cu焊膏的无卤素松香型助焊剂，用润湿性和腐蚀性作为衡量标准，并按照助焊剂的主要性能......
随着人们对环境的日益重视和电子封装组装焊接技术的发展，合金焊膏的无铅化和质量的要求越来越高。开发无铅、无毒焊膏成为焊膏开发......
电子产品整体发展趋势是体积减小、携带方便,这使电子封装集成度升高。线路板上焊点尺寸减小,所需要的元器件体积相应减小。焊点减......
电子封装领域中,随着元器件集成度不断提高,微电子焊接技术已成为制约电子封装领域进一步发展的关键因素之一,因为一个焊点不良就......
对一种新型低银Sn-Ag-Cu-Bi-Ni(SACBN07)焊膏与市场上的SAC305焊膏进行抗冷热循环性能对比分析。比较冷热循环前后的微焊点的剪切......
影响丝网印刷质量的主要因素有焊膏的特性、模版与PCB的制造质量、印刷机的工艺参数和性能以及操作工艺流程是否规范等。当前,由于......
针对Sn42Bi57Ag1无铅焊料开发出一种低温无铅焊锡膏,着重研究助焊剂中活性剂对焊锡膏润湿性能的影响。以铺展性能作为主要评价指标......
无铅焊膏用助焊剂需要一定的黏性,选择有机酸和有机胺混合作为活性物质,配合一定量的松香配制出一种助焊剂。通过控制助焊剂中松香......
对助焊剂的活性组分和其他组分采用正交试验进行筛选，根据工业标准对其进行了焊料铺展面积测试，效果较好的活性剂进行复合处理，对配制......
以铺展性能为主要评价指标,探讨无卤素低银无铅焊膏中活性剂的选择。对常用于助焊剂的10种有机酸活性物质进行筛选,从中选取一种性......
制备了一种新型SnZn系无铅中温高强焊膏,合金成分为Sn-9Zn-2.5Bi-1.5In,熔点为195℃,具有良好的印刷性能和焊接性能。研究了SnZn焊......
SnAgCu305(SAC305)无铅钎料由于具有良好的润湿性、可焊性、物理及机械性能等,现在被广泛使用于电子制造行业以代替传统的Sn-Pb焊......
无铅焊膏是表面贴装技术(SMT)中的重要耗材,随着表面贴装技术的快速发展,无铅焊膏的可靠性研究得到了广泛关注。无铅焊膏的可靠性......
以SnAgCu无铅焊膏铺展性能和焊点形貌作为评价的主要指标,通过回流焊接实验,对常用于焊膏的10种溶剂进行了单一溶剂优选,并对两种......
论述了无铅焊膏用松香型助焊剂活化点研究的重要性,探讨了活化点的物理意义及其影响因素。实验结果表明,无铅焊膏用松香型助焊剂的......
表面组装技术(SMT)是电子封装行业的主要工艺。随着电子封装向更高精度、更多样性方向发展,SMT中的焊膏钢网印刷技术难以满足复杂......
表面组装技术(SMT)是目前电子组装行业中应用最为广泛一种技术工艺,具有组装尺寸小、可靠性高、生产能力强和成本低等特点。在SMT......
随着电子产品向微型化、薄型化、高精度化的方向发展,表面组装技术(SMT)成为电子组装行业里最流行的技术和工艺之一。焊膏是SMT中......
<正>NOK株式会社高效密封件恩福集团(NOK)推出了其一系列高性能密封件,主要包括建筑机械用活塞密封件SRGMType,采用了油压引入缺口......
概述了实现无铅化电子的最近工业趋势和各种对策及其对航天航空应用的关联,以及美国喷气推进实验室(JPL)/国家航空和航天管理局(NA......
焊膏印刷质量的好坏决定了电子产品的性能,焊膏的正确使用对印刷质量起到重要的影响。阐述焊膏的成分,特性、焊膏的选用、使用及存......
无铅焊膏是适应环保要求的一种绿色焊接材料,其质量的优劣直接决定着现代表面组装组件品质的好坏,为了检测与评价无铅焊膏的性能,......
通过焊膏回流焊接铺展性能及其抗塌落能力测试分析,研究了助焊剂中氢化松香和聚合松香的总含量以及它们的复配比例对SnAgCu焊膏性......
以SnAgCu无铅焊膏铺展性能为主要指标,通过回流焊接实验,对用于助焊剂的17种有机酸活性物质进行了筛选。选取两种性能较好的有机酸......
分析了无铅焊膏的构成和技术要求。对无铅焊膏用焊粉及助焊剂配方设计的现状进行了讨论,焊粉的成分多为Sn、Ag和Cu,粒度越来越多地......
选择腐蚀性较低的有机酸作为制备无铅电子焊膏活性剂的原料。对五种有机酸进行筛选和复合选取,并进行回流焊接模拟。按国家标准(GB......
通过筛选试验,调整溶剂、松香和活化剂的含量,确定助焊剂中主要成分的最佳配比。根据国标GB/T9491—2002,测试助焊剂的扩展率、腐......
对不同松香含量的助焊剂进行了润湿力性能测试和黏度测试。用这些助焊剂配制成焊膏,并对焊后的焊点进行了剪切试验,以此来测定不同......
随着电子行业和表面组装技术(SMT)的发展,焊膏已经成为电子工业中元器件组装最为重要的电子材料。本文通过对实验室已开发的SYS305......
<正>本文主要介绍了无铅焊粉生产技术与装备研究的背景,以及生产装备的关键技术和工艺,详细介绍了制粉环节的超声雾化工艺和分级选......
