系统集成芯片相关论文
随着芯片集成度的飞速提高，一个电子系统或分系统可以完全集成在一个芯片之上，集成电路的设计已经进入系统集成芯片(SOC)时代。系统......
随着集成电路设计和制造技术的不断进步，芯片的集成度和复杂度也以惊人的速度发展。芯片测试遇到了前所未有的挑战，测试费用越来越高......
芯片集成度的快速增长,使得集成电路工业进入SOC时代。既包括软件,又包括硬件的复杂的混合系统可以被集成到一块芯片上。提高设计......
PLC在我国国民经济领域的重要性日益凸显。只有真正掌握PLC核心技术，我国智能制造产业才能形成核心竞争力，装备制造业水平才能得到质......
描述了用以进行n-沟道动态电位DTMOS半导体器件源极/漏极载流子注入优化设计的实验结果,该器件制造采用了低成本0.15微米SOI和SOC(......
描述了n-沟道动态电位DTMOS半导体器件的直流和高频特性,该器件制造采用了低功耗CMOS SOC工艺,同时也包含了高密度嵌入式DRAM技术.......
论述了日美等国纳米CMOS集成电路半导体制造工艺的现状和发展趋势,分析说明国外半导体制造技术的战略和发展状况;结合90 nm CMOS工......
期刊
介绍了AMBA总线,并且使用ModelSim仿真软件对一个应用AMAB总线的设计进行了仿真,验证了设计与AMBA总线的兼容性.AMBA总线可以提供......
针对基于虚拟原型机的软件／硬件协同验证环境中软件调试困难的缺点，通过在原协同验证环境中增加虚拟监视控制单元(VMCU)、外部工具等......
针对SOC中常见的衬底噪声耦合问题，通过将器件模拟与拟合法相结合，基于0．25μm CMOS工艺提取衬底结构参数建立了电阻宏模型。该模型被......
论述了日美等国纳米CMOS集成电路半导体制造工艺的现状和发展趋势，分析说明国外半导体制造技术的战略和发展状况；结合90nmCMOS工艺设......
根据处理器芯片的特点,提出了一种基于RTOS的软硬件协同验证方法,该方法在RTOS的基础上建立了一个可移植的协同验证环境.在处理器......
系统集成芯R（SoC）是21世纪集成电路的发展方向，它以IP核复用技术、超深亚微米工艺技术和软硬件协同设计技术为支撑，是系统集成和徽电子......
针对目前SoC设计中的时间瓶颈，根据系统建模语言SystemC对SoC进行事务级建模的方法。提出并实现了采用该方法构建基于AMBA规范的SoC......
随着通信技术的发展及物联网应用的大力推广,无线通信技术越来越受到各行业的广泛应用,其无需布线、灵活性高,易用性强、开发周期......
论述了系统集成芯片设计中IP核复用的设计方法.以Estar1嵌入式微处理器设计为例,讨论了IP软核设计复用技术的应用方法及特点,并针......
本文概述了电力电子与微电子的数字化、模块化和集成化三方面的对比；介绍了相关的系统集成技术的研究现状。......
“数字电视”将取代模拟电视成为新兴的信息产业之一，将掀起新的经济浪潮。发达国家对数字电视的研究已有多年，并已形成了多个标准体......
21世纪硅微电子技术发展的三个重要方向的研究工作,国际上也刚刚起步。它的突破对一个国家来说则是一种难得的机遇,一旦抓住了这一......
集成电路的发展水平与其技术和产业现状相关,而在国家极端制造能力领域中,超大规模集成电路的发展水平是该领域中非常重要的衡量标......
集成电路是信息社会经济发展的基石。通过对集成电路发展规律的分析,从集成电路的设计、制造、新产品研发和市场动态等方面,描述了......
随着集成电路技术的发展，芯片的集成度突飞猛进，原来由微处理器、协处理器和多块其他外围芯片组成的系统，可以集成在一块芯片内实现，这......
随着集成电路技术的发展，芯片的规模突飞猛进，原来由微处理器、协处理器和多块其他外围芯片组成的系统，可以集成在一块芯片内实现，这种......
随着集成电路技术的发展,芯片的规模突飞猛进,原来由微处理器、协处理器和(?)块其他外围芯片组成的系统,可以集成在一块芯片内实现......
随着半导体工艺技术的不断发展和多媒体算法的不断深入研究，在单片芯片上集成原来分离的媒体处理器芯片，构造多媒体系统集成芯片，已成......
近十年中,芯片特征尺寸持续减小,片上晶体管数目飞涨,半导体工艺技术得到高速发展。芯片的效率和处理能力不断增强。为了满足日益......
随着集成电路芯片生产工艺向深亚微米发展，已可以使一个系统或一个子系统集成在一个芯片上，称为系统集成芯片(System on Chip)。而基......
随着电子信息产业的发展,集成电路的应用越来越广泛。本文主要对集成电路的现状及其发展趋势进行概括总结,并对其发展趋势进行简单......
