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随着半导体制造技术的发展,器件尺寸越来越小,以满足人们对器件高性能和低功耗的要求。尺寸缩小对制造技术提出了巨大挑战,缺陷成......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
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介绍了原子力显微镜在碲镉汞材料器件工艺测试方面的应用。应用其可以进行磨抛后材料表面的粗糙度测试,接触孔形貌,以及外延后衬底......
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随着半导体制造技术的不断发展，在较先进制程中铜线已经逐步替代铝线成为金属布线的主要材料，与此同时，铜大马士革结构的广泛应用也大......
本文主要论述了根据B公司6英寸双极产品遇到的P+链电阻参数异常情况,以理论为依据,通过一系列实验所得到的数据,提出针对接触孔刻......
