温度循环试验相关论文
针对固体推进剂在温度交替变化下贮存寿命评估难的问题，提出一种基于修正Coffin-Manson模型的寿命评估方法.首先，利用固体推进剂在多......
目前,国内的电子制造业正处于从有铅到无铅的转换时期,在此期间不可避免会碰到两种混合焊点情况,即有铅焊料与无铅元器件焊接形成......
近日,长飞公司型号为ＧＹＴＡ53的36芯光缆在信息产业部光通信产品质量监督检验中心成功地通过了超低温———-60°Ｃ的温度循环试验,在该温......
目的研究树脂类粘结剂边缘厚度与全瓷冠边缘微渗漏的相关关系.方法 16颗上颌第三磨牙经标准牙体制备,制作IPS-Empress 2全瓷冠,分......
金属烤瓷冠是目前临床常用的一种修复体，而粘固剂的选择不仅影响烤冠的抗折强度，还与烤瓷冠粘固后边缘微渗漏密切相关，边缘微渗漏可继......
目的：寻找基于常规试验设备温度循环应力筛选技术的改进方法。方法应用常规温度循环试验箱，结合对军用电子产品进行环境应力筛选（ ESS......
为了研究压装A-Ⅸ-Ⅱ炸药装药对环境温度的适应性,通过-54~71、-15~71、-54~60、-54~55℃四个温度范围的高低温循环试验研究了 1.6......
目的评价4种不同粘接剂在金属烤瓷冠修复中的微渗漏情况。方法制作16个金属烤瓷冠,随机分成4组,分别采用玻璃离子黏固剂、树脂加强......
通过高低温湿热交变试验箱模拟外界温度环境,利用OTDR和CD300色散仪监测光纤传输性能随温度的变化情况,对相同工艺生产的同类型的......
针对目前缺少统一的功率模块关键可靠性考核评价要求的问题,在分析功率模块的结构和主要失效模式的基础上,重点分析温度循环试验和......
焊点疲劳寿命通常是通过电子组件进行温度循环加速试验来确定。针对典型元器件进行温度循环试验，在不同的循环周期检查焊点的开裂情......
在无铅焊料Sn0.7Cu中添加微量元素在热镀锡后进行温度循环试验,通过分析试验后镀锡面的变色情况,研究不同含量的微量元素对热镀锡......
为考察热管冷板在机载条件下的适用性,设计一种温度循环试验方案对不同类型及同类型不同配置方式的9种热管冷板进行试验研究。根据......
从固体物理学及工程物理学角度,分析片式钽电容器内部结构材料热膨胀系数的差异对可靠性产生的影响;通过模拟空间热学环境,采用HAL......
随着手持式产品在IC封装可靠性的需求增加，业界正在研究可减少时间与成本的可靠性评估方式。就我们所知，温度循环试验（thermal cycle ......
针对外围分布着硅通孔的晶圆级芯片封装结构,利用有限元分析软件ANSYS建立全局模型与次模型,在温度循环试验规范条件下将封装体与......
目的评价两种不同粘结剂在CAD/CAM氧化锆全瓷冠修复中的边缘微渗漏情况。方法制作10个CAD/CAM氧化锆全瓷冠,随机分成2组,分别采用......
目的:比较Carisolv(伢典)去龋和传统牙钻去龋充填术后微渗漏发生的情况。方法:48颗有龋离体磨牙,近中侧用Carisolv去龋,远中侧用牙......
<正>1.序言 环境试验是第二次大战以后发展起来的一门学科,不仅在军品上广泛采用,民品方面也日益普遍。环境试验不仅制订了企业标......
现代微电子技术发展迅猛,芯片功率及模块功率密度大大升高,电子元件和系统工作热耗散显著增加,直接键合铜(DBC)陶瓷基板逐渐取代传......
对塑封器件鉴定试验中的强加速试验和温度循环试验进行了研究,对国外增强型塑封器件进行了简介,并对国外增强型塑封器件和国内定制......
轨道结构的平顺性对高速行车的影响较大,但因钢筋混凝土轨道板导热系数小传热性能差等特点,在温度的影响下会产生较严重翘曲变形,......
<正>3宇航级电连接器材料的筛选试验为验证设计所选材料能否经受得往真空、辐照等苛严特殊的环境条件,宇航电连接器技术标准中通常......
舵机是导弹控制系统的重要执行机构,为实现对舵机的高低温性能测试,设计舵机高低温测试系统。本文从系统硬件组成、软件设计、模拟......
为了研究压装A-IX-II炸药装药对环境温度的适应性,通过-54~71、-15~71、-54~60、-54~55℃四个温度范围的高低温循环试验研究了1.65......
温度循环试验中试件表面出现结露,会对试件造成损害。文章对典型温度循环舱内大热惯性试件的表面结露现象进行了实验研究:分析了舱......
