热阻模型相关论文
绝缘栅双极型晶体管（IGBT）在工业领域应用广泛，但IGBT结温易受工况变化及其所处散热环境影响，散热通道不畅会使IGBT模块处于高温状态，长......
在主动式自动光学检测系统中,获取高质量的图像具有重要意义。除相机外,光源热稳定性对获取的图像质量也会产生重要影响。为了确保......
柔性直流输电系统的功率模块众多,功率模块的故障率较高且容易引起设备的损坏,换流阀的在线监测系统是保证系统安全运行的关键设备......
柔性直流输电系统采用模块化多电平结构,半桥功率模块的寿命预测较为困难,提出了一种功率模块器件的结温实时监测方法及寿命耗损的......
地源热泵系统中,地埋管换热器是地源热泵的核心部件之一,热泵系统通过地埋管和周围岩土进行热量交换。而地埋管周围岩土的热物性,......
随着电子技术的飞速发展，电子产品的集成度越来越高，其发热量也越来越大，因此电子产品的散热设计已经成为电子系统设计的重要组成部分......
为了掌握电缆铝护套至导体热阻随温度变化的规律,提出了电缆铝护套至导体热阻的模型,通过高压单芯电缆阶跃电流温升实验,得到电缆......
采用简化热阻模型和一维稳态有内热源的热传导方程，对有机电致发光（OLED）器件的热传导特性进行了研究．为了改善OLED器件的性能，设计并实......
提出了一种有效的方法-采用多发射极指分段结构来增强功率SiGe HBT的热稳定性。为了对分段结构进行精确的热分析，针对器件多层结构......
研究了织物传热的宏观、微观机理，认为热流在织物中的传递具有各向异性，热流在纤维中主要沿轴向传递，在织物中主要沿纱线轴向传递．通过......
为最大限度的提高水冷散热器的散热效率,需要对外形尺寸固定的水冷散热器进行优化设计。将串联通道散热器按通道数离散成N个并联的......
研究了高频电源中金氧半场效晶体管（MOSFET）的散热设计问题，分析了MOSFET的热性能参数，建立了单个和耦合器件散热的热阻拓扑模型，推导出......
利用计算流体力学（CFD）方法对超级计算机机箱中的128个小尺寸平行板散热器的集总散热特性进行模拟，对散热器齿间距、齿厚、材料等参数......
随着全球现代化、工业化的深入,对能源的需求日益加剧,能源问题依旧是当今世界密切关注的重大问题。作为一种遵循能源梯级利用原则......
针对矿用1 400 k W/6 000 V隔爆型大功率变频器空间密闭、散热量大等热设计难点,提出了热设计与变频器同步开发的理念及方法:根据......
期刊
航空电子系统结构越来越复杂,综合化程度越来越高。综合化和模块化是构造先进航空电子系统的两条重要设计原则,模块化又是综合化必......
本文简单介绍了SOI和DSOI半导体器件制造技术,并提出了单管体硅,SOI及DSOI MOSFET的热阻模型.进而对体硅,SOI MOSFET器件,特别是DS......
复合材料有效热导率的解析表达式一直是传热问题中人们想要解决的问题。本文选用合适的单元体，采用热阻模型和积分平均方法，分别对分......
提出了计算端面密封温度分布的热阻分析模型和计算方法，采用热网格的分析方法对密封流体及密封端面间的温度分布进行了研究。研究结......
IGBT是一种综合MOSFET和GTR两种器件优点的功率器件,被广泛应用于电力电子领域。在对这种电力电子器件的研究中,其功耗特性和功率......
实验研究燕尾形轴向槽道热管启动/关闭及负荷变化的瞬态响应特性。建立了燕尾形轴向槽道热管的热阻理论预测模型,分析工作温度和热......
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面对全球严重的能源短缺和环境污染问题,近年来新能源汽车的发展已成为关注的焦点。其中,电动汽车(Electric Vehicle,EV)因具有高......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
本文通过分析平板热管散热器工作原理建立系统热阻模型,计算分析不同结构参数诸如平板热管蒸汽腔厚度,翅片厚度,间距及高度,以及相......
随着高压直流输电技术的不断发展,输送电能的容量不断增大,电力系统中变压器的容量也在不断增大,而传统的工频变压器具有功率密度......
由于电子设备PCB及系统正向高速、多端子、窄节距方向发展,伴随出现了电子设备的高放热问题。发热问题,被认为是电子工业面临的三......
随着电子设备朝着高功率密度和高集成度的方向发展，使得其热流密度不断地增加。因此，有效的散热技术是保证电子设备可靠性和有效运行......
随着电热驱动MEMS器件尺寸进一步缩小,传统热对流系数的取值已无法满足微系统分析建模需求。针对电热型Bimorph结构的MEMS微镜驱动......
期刊
微电子器件及微系统封装不断朝着高密度方向发展，这就导致元器件单位体积功耗的增加。功耗增大常易引起封装体内温度的升高，当温度超......
随着电子技术使用范围的推广,设备的功能、体积、重量、可靠性以及对各种环境的适应性等被纳入结构设计的范畴。为满足新一代航空......
随着中国城市化的推进,各地兴起了摩天大楼的建设热潮,这为高速电梯的发展提供了广阔的市场前景。变频器是高速电梯控制系统的核心......
<正>长期载流温升是GIS产品研发过程中必须考虑的重要指标之一,影响长期温升的因素除了设备所承载电流和自身电阻外,还与表面散热......
电力电缆在运行过程中会因受到电、热、机械、化学等因素的作用发生老化,其中电缆线芯温度是决定电缆老化速度的一项重要参数。要......
随着集成电路产业的高速发展,半导体器件的特征尺寸缩小到亚20nm节点,芯片集成度的提高带来了更大的功耗密度。与此同时,为了抑制......
热电转换技术利用半导体材料的温差发电特性,将低品质的热能转化为高品质的电能,是当前国际材料应用研究的热点技术问题。目前汽车......
换流阀是特高压直流输电工程重要的组成部分,其损耗计算对特高压工程的系统设计、散热器参数选择等具有重要的作用。阀损耗与电力......
