界面IMC相关论文
随着电子封装互连密度的不断提高,互连焊点的特征尺寸不断减小,致使焊点两端的温度梯度不断增大,从而诱发原子的定向迁移(热迁移效......
采用Ni/Sn/Cu互连焊点作为研究对象,在不涉及电迁移效应条件下,设置温度梯度为P =1 046℃/cm, 研究在热迁移作用下镇为热端、铜为......
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基于自制的多场耦合热循环装置,研究了Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu钎焊接头热循环过程中界面金属间化合物（IMC）微观组织变化和断裂行为.结果表......
对不同温度下Sn-0.7Cu/Cu界面金属间化合物的生长进行了研究并对其拉伸性能进行了测试,计算了液态下Sn-0.7Cu/Cu界面IMC的扩散系数......
基于自制的多场耦合装置，研究了Sn-3．0Ag-0．5Cu／Cu钎焊接头在不同温度循环条件下界面金属间化合物（IMC）的生长厚度及形貌变化。结果表明，......
为了满足便携化、轻量化和多功能化的需求,电子产品在趋向于小型化的同时集成度越来越高,这必将导致互连焊点的特征尺寸越来越小,......
对国内外电子封装“锡基钎料雎同基板”焊点体系界面IMC形成与生长机理的研究进展进行了回顾、评述，重点阐述了界面IMC的形成与生长......
对比研究了不同时效温度下Sn-58Bi和Sn-58Bi-0.5Ce钎焊接头的组织、界面IMC形态、厚度及接头拉伸性能和断口形貌。结果表明:Ce颗粒......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
研究微量稀土元素Ce在钎焊和等温时效后对Sn - Ag - C u无铅钎料与铜基板的钎焊界面金属间化合物（IMC） 及钎料组织的形成与生长......
采用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和微拉伸试验,研究Cu/Sn-3Ag-0.5Cu/Cu引线对接焊点分别在100、125、150℃时效时焊点界面IMC的生......
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电子器件微型化、高性能、高可靠性的趋势使集成电路(IC)向集成度更高、封装焊点尺寸更小的方向发展,造成焊点承受的电流密度越来......
近年来，随着电子信息产业的飞速发展，电子微连接技术与材料作为电子产品制造的核心技术已受到广泛的重视。在现代电子产品生产中，广泛......
物联网及人工智能下,为满足轻量化、便携化、快速运算及多功能化的需要,电子产品在小型化的同时要求器件的集成密度越来越高。由于......
基于自制多场耦合装置,研究了Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu钎焊接头在多场耦合时效过程中界面金属间化合物(IMC)的显微组织变化和生长行为。......
随着表面组装工艺（SMT）的发展，无铅焊锡膏日益倍受关注。Sn-Ag-Cu系合金具有润湿性、流动性良好，还有良好的高温稳定性以及优良的抗疲......
Sn-3.0Ag-0.5Cu（SAC305）无铅钎料已在电子封装行业中广泛应用。但是当冷却缓慢时，SAC305焊点中Ag会以粗大板条状的Ag3Sn存在，致使焊点......
研究了Cu/Sn-0.7Cu/Cu焊点在蠕变温度为100℃,剪切应力分别为3.62、2.53和1.78 MPa时的蠕变行为。结果表明,3种应力状态下,焊点都......
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在电子产品微型化、多功能化的发展趋势下，单个焊点所承载的电流密度和焊点的服役温度与日俱增，这就给微电子封装焊点的可靠性带来了......
随着电子技术的快速发展,电子器件及其封装技术都进入了一个向高密度、智能化、微型化发展的时代。电子产品在日常生活中以及航空......
随着电子产品向着微型化、多功能化方向发展,焊点电流密度急剧增大,电迁移现象已成为影响焊点可靠性的重要问题。Sn Bi钎料由于熔......
随着国际上环保法规及相关法律的陆续实施,各个国家在无铅钎料的研发和可靠性研究上蓬勃开展。焊点的可靠性决定了电子封装产品的......
目前，随着科学技术的不断发展，信息技术成为最活跃的生产力要素之一，在许多技术领域发挥着主导性作用。钎焊技术是信息产品组装和封装......
BGA（球栅阵列，Ball Grid Array）封装是适应当前电子封装技术朝轻薄短小多功能方向发展的一种新型技术，它的优点在于能够为芯片具有高密......
研究了Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点分别在1、5、10min焊接时间后在373、403、438K时效温度下焊点界面IMC的生长和剪切强度随时效时间的......
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