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通过对NPN型多晶硅发射极晶体管的工艺过程进行分析,对多晶淀积工艺过程提出严格的控制方案,使多晶界面氧化层厚度稳定在0.6~0.8 n......
由于Ge/Si存在4.2％晶格失配,Si基外延Ge中的穿透位错密度(TDD)极高,导致器件暗电流偏大.低温Ge/Si异质键合可以通过抑制失配位错传......
针对多晶硅发射极晶体管实际工艺中出现的电流增益异常波动问题,首先从原理上进行了分析,其次通过与正常批次PCM数据进行对比,发现......
颗粒增强铝基复合材料由于其优良的机械性能和热物理性能及其能通过工艺调控对其进行设计从而在电子封装领域具有广泛的应用前景。......
学位
由于GaN基高电子迁移率晶体管(HEMT)具有高击穿电压、高载流子密度、高载流子饱和速度等优势,目前已在高频大功率器件应用领域取得......
