倒装芯片封装相关论文
随着电子封装发展趋于微型化,由倒装芯片封装的电迁移失效而引起的可靠性问题日益严重.运用ANSYS软件建立了倒装芯片三维封装模型,......
随着电子封装技术不断朝着微型化的发展,在检查倒装芯片封装和芯片规模封装中,声学微成像技术得到了极大的应用.利用扫描探测器把......
串行器/解串器接口是一种高速率的串行数字接口。高度定制化的串行器/解串器接口的通道数据速率可达到28吉比特每秒或更高。在本文......
基于圣维南原理,采用全局模型和子模型相结合的建模方针,建立倒装芯片封装的有限元模型.分析热循环条件下微铜柱凸点的应力及应变......
采用多线性随动强化材料模型和粘塑性材料模型,模拟填充胶和无铅钎料的材料性质,建立高密度倒装芯片封装的有限元模型;基于热循环......
创建于1968年，安靠科技（AmkorTechnology）是晶圆封装测试外包服务的先驱，提供专业的半导体专业封装测试服务，也是全世界超过200家领先半......
随着倒装芯片封装在成本和性能上的不断改进,加上键合金线价格的不断攀升,从手机到游戏机芯片的各种应用领域里,倒装芯片技术都变......
受到半导体景气衰退影响,全球封装厂产能利用率自2000年的高点一路下滑,许多IDM厂开始停止后段封测产能的扩充,然而由于产品的设计......
电子产品封装的可靠性决定着整个电子产品的可靠性，而且随着电子产品向着高I/O数、高密度的方向迅猛发展，对封装可靠性提出的要求更......
MEMS封装是在微电子封装技术基础上发展起来的一项关键的MEMS技术.首先提出了MEMS封装设计的一些基本要求,包括封装等级、封装成本......
VLSI发展到超深亚微米、纳米级阶段,铜互连已经成功取代Al互连而成为主流的互连金属材料。但铜互连和铝互连在材料性质、制备工艺......
目前倒装芯片封装技术逐渐成为半导体芯片制造中晶圆级封装的主流。电子封装密度的不断提高以及电子产品的进一步微型化,微凸点直......
肖特基二极管是太赫兹接收机的关键器件,通过在高频下对不同封装形式的肖特基二极管进行建模仿真,研究不同封装方式对肖特基二极管......
