铝腐蚀相关论文
铝作为金属互连材料,在90纳米以上工艺中还将长期存在.铝腐蚀问题(Al Corrosion)是铝线工艺的一种主要缺陷.适当的工艺条件组合和......
Full-in-cell（FIC）产品信号线SD层结构为Mo-Al-Mo结构,使用Reactive Ion Etching（RIE）模式干法刻蚀设备进行N＋Etch时,氯的化合物会吸附......
SCAL型(表面式凝汽器铝制散热器型)间接空冷系统中铝制散热器腐蚀破损会造成循环水泄漏,影响火电厂的稳定安全运行。为了减缓系统......
通过理化检验和模拟试验对混合电路键合失效的原因进行了分析。结果表明：电路在生产和制造过程中,由于沾污和水气导致铝腐蚀。并针......
美国专利US5963580US本发明涉及到铝熔炼方法和贮存液态铝的容器设备。在该方法中,液态铝是采用浸涂有防止氧化的内涂层和防止液态......
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QC小组概况:建组日期:1997年3月20日课题登记日期:2001年8月10日小组登记号:9701小组活动时间:2001年8月10日～2001年9月20日本课题......
生产现场发现水基乳化液润滑冷轧铝及铝合金板,沿着轧制方向板材边缘的上、下表面几乎对应地出现明显的白色腐蚀条纹。试验以冷轧1......
本文分析和总结了集成电路封装中引起芯片压区铝层腐蚀而造成产品可靠性问题的各种原因，并提出了解决方法。分析了环境、材料、工艺......
针对乳化液润滑冷轧铝板表面出现的黑色条纹状缺陷及腐蚀斑缺陷进行了研究,分别使用表面形貌仪、扫描电子显微镜对铝板的表面形貌......
铝颜料是重要的金属颜料之一，当其用于水性涂料时，易被腐蚀而逐渐失去金属光泽，为了提高铝颜料的耐碱性，在乙醇／水体系中，采用溶胶-凝胶......
倒装芯片（ｆｌｉｐ ｃｈｉｐ）是当前电子封装领域中的研究热点之一．本文利用新型的红外显微镜，在不破坏焊点的情况下，首次观测到一种倒装芯片封装器件经......
有关半导体器件或集成电路的批量生产中的晶体生长、扩散、氧化工艺等加工技术跟电气特性的关系已讨论的比较详细了。而电极形成......
<正> 光刻在MOS电路工艺中占着非常重要的位置,光刻工艺质量对电路的性能、可靠性,尤其足对成品率的影响很大。腐蚀是光刻工艺的重......
这里介绍一种不用外加直流电源腐蚀铝的工艺方法,能大量消除腐蚀过程中被腐蚀的铝表面产生的氢气泡,也就消除了铝斑。这种方法的主......
一、引言众所周知,在芯片表面加钝化层可以增加铝条的抗腐蚀能力,提高器件的可靠性,故考察在潮热环境中不同钝化层的铝的腐蚀行为......
半导体器件内部铝腐蚀是卫星用半导体器件主要的失效模式之一,快速准确地判断铝腐蚀具有重要意义。文章给出了判别方法和程序,并对......
介绍了几种常用的晶圆金属铝膜腐蚀工艺,并详细讲解了全自动单晶圆铝腐蚀清洗机采用第四种工艺配方进行金属铝膜腐蚀清洗的工艺过......
由于各种原因,国内对器件内腔水汽的危害还没给予充分重视和有效控制,器件内部水汽含量较高,使之在环境温度低于封装内水汽露点温......
