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静电键合作为MEMS工艺中的一种重要的封装工艺,应用日益广泛。静电键合的键合时间是键合工艺中最重要的控制参数之一,但却没有统一......
为实现国家主席习近平提出的强军梦,国家对国防军用武器装备研究经费逐年加大投入,以加快武器装备集成化、信息化、数字化、智能化......
键合是SMD封装中的一道重要工序,F＆K 6400键合机是德国F＆K公司专门面向细铝丝键合的设备,采用超声作为键合能量。在键合工艺中不同材......
InSb红外探测器芯片镀金焊盘与外部管脚的引线键合质量直接决定着光电信号输出的可靠性,对于引线键合质量来说,超声功率、键合压力......
试验研究了不同超声功率条件下,键合时间对粗铝丝引线键合强度的影响规律。试验中记录了每种键合试验的键合时间,采集了每一个键合......
本文的理论与实验结果说明,硅片表面吸附的OH团是室温下硅片相互吸引的主要根源。采用SIMS和红外透射谱定量测量了OH吸附量。开发......
