高密度组装技术相关论文
POP作为新兴的3D高密度组装技术,在超薄、小型化智能手机中使用越来越广泛.但由于该技术本身存在的一些缺陷,其良品率一直是困扰业......
文章首先指出,高密度组装技术和超大规模集成电路芯片制造技术的结合,必将成为军用电子技术的发展主流,MCM(多芯片组件)技术已成为......
本文介绍了80年代末期以来先进集成电路封装技术的发展,概括了适用于先进封装的高密度组装工艺技术的最新发展趋势及国内外的应用......
9月11日上午，由科技部组织的国家“863”计划信息技术领域“高效能计算机及网格服务环境”重大项目“神威蓝光千万亿次高效能计算机......
1．概述集成电路等元器件集成度的大幅度提高，带来了元器件的I／O（输入／输出）数不断地增加。再加上高频信号和高速数字化信号的传输速度加......
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四、高精度模版印刷的印刷特色随着电子产品向着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，其对电子组装、电子封装技术提出......
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<正> 电子设备的小型化一直是人们所追求的目标,近年来小型化技术有了新的突破,其主要表现在新一代的元、器件的小型化;高密度组装......
本文介绍了８０年代末期以来先进集成电路封装技术的发展，概括了适用于先进封装的高密度组装工艺技术的最新发展趋势及国内外的应用简况......
