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为求解硅基热沉大功率LED封装阵列在典型工作模式下的热传导情况,采用Solidworks建立了2×2封装阵列的三维模型,模拟了其温度场分......
介绍了QFN封装器件的手工焊接和返修的过程，特别对搪锡、焊接、清洗及检验等几个环节进行了详细说明，分析了手工焊接和返修的注......
本文以电子封装器件为应用背景,开发了低膨胀、高导热、低密度Si/Al复合材料,由于其具有优异的加工性能和低密度的特性而具有在航......
多年来SMT的返修系统儿乎是热风系统一统天下，然而在实际使用中，尤其是在对BGA、CSP先进封装器件电路板的返修过程中，热风返修系统却......
本文以铝基板大功率 LED封装结构设计及光热可靠性研究为背景,采用了实验与软件仿真相结合的研究方法。本文的研究结果可为铝基板......
1前言rn市场对于芯片级封装(CSP)的需求正在迅速增长,CSP封装是指封装器件的尺寸最多比芯片本身的尺寸大20%.晶圆级CSP是最普遍的......
1 概述rn二极管是两端口电子器件,支持电流沿着一个方向流动(正向偏压),并阻碍电流从反方向流动(反向偏压).不过,有许多种类型的二......
Al2O3封装陶瓷在恒载荷下动态充氢能发生氢致滞后断裂,其门槛应力强度因子为KIH=0.71KIc(i=20 mA/cm2)及0.45KIc(i=400 mA/cm2).氢......
电子技术的迅猛发展对人类社会和经济活动、人们的日常生活所带来的深刻变化有目共睹,而在这一切变化中集成电路的发展起到了相当......
贴装的要求不同,贴装的方法也不同.从贴装过程中的元件拾放能力、贴装力度、贴装精度、贴装速度和焊剂的流动性等方面淡及问题的解......
3D立体封装技术的诞生和应用极大地丰富了微电子器件的功能,促进了微电子产品的小型化,同时也提升了电子封装器件的功率密度,使器......
<正>英飞凌近日发布的线性霍尔传感器和角度传感器这两个器件家族已经使用了新型双传感器封装。它可支持ASIL D,并且降低了物理空......
随着工业4.0时代的来临,LED光源器件市场活力有了新一轮的成长。市场需求也不再是一尘不变,技术光电光源器件成为市场的主力,许多......
Diodes公司推出旗下有助节省空间的DFN3020封装分立式产品系列的首批MOSFET。这3款双MOSFET组合包含了20V和30V N沟道及30V互补器......
探讨LED标准光组件层级1——封装器件技术规范,结合LED照明产品的产业和质量特性,对LED标准光组件层级1——封装器件的技术规范提......
传闻:东山精密LED封装器件呈现满负荷生产状态。记者连线:记者致电东山精密证券部,工作人员表示公司目前LED封装产能保持在300kk/......
<正>整体来说,在室内照明的带动下,LED行业已经走出了之前完全天黑的阶段,马上天就要亮了。现在是黎明前的黑暗,也是最残酷的时候,......
