高频器件相关论文
在过去的几十年中,世界各国投入大量资金竞相发展固态器件,尽管它在低频范围内取代了部分中小功率微波电子管,但多年的研究进展表......
介绍了一种采用GaAs PHEMT管芯设计的超高频内匹配功率器件。为了在更高的频率获得较高的输出功率,采用0.25μm栅长的PHEMT工艺,制......
期刊
对石英基片欧拉角为(o°,124°γ)系列传播方向上传播的表面声波波动模式进行了理论分析与实验研究.发现在欧拉角为(0°,124°,50......
报道了一种适用于高频压电器件的Co2O3改性Pb（Mn1/3Sb1/3）O3-PbTi O3（PT-PMS）基陶瓷。采用轧膜成型工艺制备了PT-PMS压电陶瓷,研究了加......
数字器件正朝着高速、低耗、小体积、高抗干扰性的方向发展，这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求。Protel软件在国内的......
目前爱立信的5G高频设备已在北美市场预商用，王巍预计，2019年上半年爱立信会推出商用系统。......
碳化硅(SiC)具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率、高化学稳定性和抗辐射等突出的特性与优势,决定了其在高功率器件、高......
由于某毫米波高频器件原有的结构和加工方法无法全面保证部件的尺寸、形位公差,对其电气性能产生了不利影响,延缓了电气调试进度。......
作者采用一种新方法设计了可在高压下工作的高频VDMOS器件,该器件具有二级场板终端结构。通过在工艺上利用多晶硅选择氧化形成漏表......
5G通信不仅仅是人的通信,而是物联网、工业自动化、无人驾驶被引入,通信从人与人之间通信开始转向人与物的通信,直至机器与机器的......
过去几十年中,世界各国投入大量资金竞相发展固态器件,尽管它在低频范围内取代了部分中小功率微波电子管,但80年代以来的进展表明,......
