关键面积相关论文
在半导体行业中,集成电路(IC)生产的成品率一直是该行业努力提升的方向,成品率的提高能够起到减少生产成本、提高利润、节约资源的......
从软故障的产生机制出发 ,研究了软故障的作用模式 .为了计算软故障的关键面积 ,将互连线分为接触区和导电通道两部分来处理 ,并推......
关键面积研究方法是集成电路可制造性（DFM）领域的重要研究内容。对主流关键面积研究方法进行了综述与分析，讨论了Monte Carlo方法、多......
在半导体制造业中，IC的成品率和可靠性（Y／R）是倍受关注的两个问题。研究表明它们之间存在着显著的相关性。为了表征这种相关性，本文从缺......
随着集成电路（IC）技术的不断发展，尤其在90nm和65nm技术节点，集成电路制造业的投资剧增而随机成品率却在下降。为了提升随机成品率，需要......
现有成品率及关键面积估计模型中。假定缺陷轮廓为圆。而70％的实际缺陷轮廓接近于椭圆．提出了椭圆缺陷轮廓的成品率模型，该模型与圆模......
现有成品率及关键面积估计模型中，假定缺陷轮廓为圆，而实际缺陷轮廓为非规则形状．本文提出了矩形缺陷轮廓的成品率模型，该模型与圆模型......
随着集成电路产业进入纳米工艺时代,由随机缺陷造成的成品率问题越来越严重。巨额的生产成本和更短的上市周期,要求在产品设计阶段......
随着集成电路纳米时代的到来,制造工艺复杂度的爆炸式增长使得成品率预测和面向成品率的设计成为研究热点。成品率与制造成本直接......
随着集成电路技术进入深亚微米技术节点,提高成品率成为研究热点问题。文中提出了一种基于图像处理的版图优化方法来提高成品率。......
在过去的几十年中,半导体制造技术一直沿着摩尔定律飞速发展。现今最先进集成电路设计中的关键尺寸已经达到了22nm,远低于光刻工艺......
随着现代科技的发展,集成电路(IC,Integrated Circuit)制造技术不断应用到生产生活的各个方面,功能的不断完善和强大推进其设计工......
随着半导体工艺技术节点的不断缩小,集成电路和片上系统的规模越来越大。与此同时,可制造性设计(Design For Manufacturing, DFM)......
随着制造技术的发展，集成电路技术进入到微米节点和纳米节点，在现代芯片设计中通孔的地位越来越重要，而冗余通孔的插入是改善通孔成品......
在深亚微米技术节点，成品率设计，尤其是版图设计阶段的成品率设计是解决可制造性问题和成品率问题的重要途径。为了减少由冗余物缺陷......
集成电路发展规模的不断扩大以及各个元器件尺寸的不断缩小，使得如何保持和改进集成电路的制造成品率成为优化集成电路设计、改进生......
半导体制造是一个复杂的过程,尤其进入纳米技术节点后,工艺步骤越来越多,其中每一步工艺都有可能引入随机缺陷,造成电路故障,引起......
随着集成电路规模的不断扩大和器件特征尺寸的不断缩减,保持和改善集成电路的制造成品率成为优化电路设计和制造工艺研究的热点.为......
