加成法相关论文
把催化剂固定在基材表面的预设位置是选择性化学镀制作导电线路的关键工艺.采用选择性化学镀铜法在改性后的环氧树脂(Epoxy Resin,......
赛瘟唑是一种新杀菌剂,文献报道的分析方法有紫外光谱法、层析法、色谱法。根据本专题工艺路线,分析推断样品中除赛瘟唑外,不含丙......
在无溶剂的条件下,溴化氢气体以鼓泡的方式通入到反应体系中,在自由基引发剂的作用下,与1-辛烯(1-octene)发生反马氏加成,得到目标......
本文以丙烯酸十二酯和乙二胺为原料,甲醇为溶剂,采用迈克尔加成法合成了低代的树枝状十二酯.探讨了合成反应条件对树枝状十二酯收......
用１，３－偶极环加成法合成了１－［２－（Ｎ，Ｎ－二甲氨）乙基］－５－巯基－１Ｈ－四氮唑，并用ＩＲ，１Ｈ－ＮＭＲ，１３Ｃ－ＮＭＲ进行了表征。......
本课题介绍的是形式上的[3+3]环加成在天然产物Arisugacin E和Trichodermatide C合成中的应用。多年来本课题组致力于形式上的[3+3......
印制线路板制造工艺rnPrinted Wiring Fabrication Processrn本文按产品结构层数、基材类型、加成法或减成法,以及刚性与挠性对PWB......
本文提出了检测微胶囊中大蒜有效成分的一种检测方法－“加成法”，并叙述了“加成法”的原理，操作程序。实验结果：相对偏差１．３０％，变异系数为１．６８％，标......
醋酸乙酯的工业生产方法主要有乙酸酯化法、乙醛缩合法、乙醇脱氢法和乙酸／乙烯加成法等4种。目前主要采用乙酸酯化法工艺，占总产能......
加成法生产1-溴丙烷工艺是以丙烯与溴化氢为原料，在催化剂的作用下，通过自由基加成反应制得1-溴丙烷。......
芳腈是有机合成中重要的化工原料，常用的合成方法有氧化还原法、消除法、取代法和加成法、综述了合成芳腈化合物的各种方法近10年来......
目前，醋酸乙酯的工业生产方法主要有醋酸酯化法、乙醛缩合法、乙醇脱氢法和醋酸／乙烯加成法等。传统的醋酸酯化法工艺在国外被逐步淘......
印制电路板的发展已有半个多世纪，如果没有印制电路板，今天的电子信息产品，不知是个什么样子。但印制电路板生产的经典工艺就是腐蚀覆......
3D打印与普通喷墨打印机的工作原理基本相同，主要区别在于打印材料和层积过程，3D打印技术虽然技术先进、应用广泛，但也有非常多的制约......
PCB行业要改变当前采用减成法所造成的高材料消耗、高废液量等顽症，全加成法是业界企盼已久的技术。喷墨打印印制电路板技术的出现，......
研究出两种应用化学镀铜制造精细电路图形的加成法工艺,并报道了上述加成法的工艺特点,制作加成电路所用的材料及电路的性能。......
1.引言 25年前PWB的制造便采用了全加成法,至今在日本仍用这种方法制造双面板,但主要是用于民品,同时这种方法也逐渐渗透到欧美市......
厚度0．08mm的世界最薄基板;0.7μm宽线与0．25μm直径点之喷墨印刷技术;阻焊剂自动精密喷涂装置;电镀液中有机污物快速吸除;适宜半加......
介绍适用于高密度IC载板和HDI板的两种基于半加成法（SAP）的化学镀铜溶液。SAPN作细线路需要化学镀铜层薄并且与基材结合牢固，这是新的......
开发出了一种双面印制电路板的加成法制备工艺，其具体流程包括：（1）在基板上需要双面导通的部位钻孔，并浸涂离子吸附功能油墨；（2）在基板双面......
为了达到封装芯片问细微线路高可靠性连接，开发了在有机绝缘膜上加成法工艺，形成L／S=1μm／1μm的铜细线路，并经过了高可靠性验证。目前......
eSurface科技公司在前几年就开发了一项eSurface技术，为全加成法制作PCBS工艺，包括所用材料和设计。现在已成功取得技术专利，因此开始......
半导体产业中封装是关键技术之一，先进的基板是先进的封装架构的关键互连组件。当今的先进基板为倒装芯片（FC）基板及2．5D／3DTSV组件和重......
采用加成法打印的方式制作印制线路板是未来行业趋势，但目前打印法仍存在较多问题，以字符生产为例，字符打印是近年来增长比较快的方法......
喷墨打印无源元件埋置于多层板的制造技术商业化。欧洲PV Nano Cell公司与Profactor公司合作,开发了喷墨打印无源元件埋置于多层印......
印制电路板制备操作,包括多种制备技术,其中加成法制备技术应用最为广泛,以加成法制备技术为中心,掌握其基本制备流程,结合加成法......
概述了采用改良的减成法、全加成法和半加成法制造的高密度挠性印制电路(FPC)的最新技术动向.......
以H2PtCl6为催化剂,以丙烯胺与含氢硅油加成,合成了氨值在0.8～1.5的侧基型氨基硅油,并且在硅油分子中引入了烷氧基.最佳的反应条件......
<正> 本文介绍了用亚硫酸钠加成法测定浆液中残余丙烯腈含量偏低的原因及校正办法。残单含量的测试方法有硫醇法、色谱法、亚硫酸......
在印制板(PWB)诞生后的60年,已经形成了一个超过2万亿日元的国际市场。日本的PWB产业界,为了国外生产和产品技术的micro fabricati......
印制电路板的发展已有半个多世纪，如果没有印制电路板，今天的电子信息产品，不知是个什么样子。但印制电路板生产的经典工艺就是腐蚀覆......
研发了一种制备印制电路板（PCB）的印刷、吸附、催化加成法工艺。该工艺结合了印刷技术与化学镀技术，通过印刷离子吸附油墨形成线路图......
用抗氧化型铜导电膏网印PCB属于全加成工艺的一种,它解决了纳米铜导电膏或纳米银导电膏丝印出来的线路存在诸多方面缺陷,是一种很......
期刊
文章概述了高密精细化PCB中10μm～30μm的线宽/间距(L/S)是目前和今后发展的迫切要求。它的制造技术基础是采用薄铜箔(层),制造方法......
柔性导电线路在柔性电子中主要用于元器件的连接,能够在弯曲、折叠、拉伸状态下确保电子产品正常工作,是柔性电子重要的组成部分。......
<正> 一、引言 双环戊二烯(以下称DCPD)是由二个环戊二烯分子聚合而成的二烯烃化合物。最早在煤焦油的低沸点馆分中被发现,每1000t......
对3种乙酸乙酯生产工艺方法的反应机理、优缺点进行了分析,并对其技术经济指标、投资和技术成本以及经济效益等方面进行了数据对比......
以丙烯酸树脂和环氧树脂的混合物为基体,以银粉为填料,制备活化银胶。将银胶涂覆于聚对苯二甲酸乙二酯(PET)基材上,形成导电涂层,......
