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直接存储器访问控制器(Direct Memory Access,缩写为DMA)是计算机体系结构中的重要组成部分.智能化和通道化是DMA发展的趋势,链式......
信息技术的不断发展,尤其是大数据时代的到来,需要计算机提供更加强大的数据处理能力。集成电路工艺的进步,使片上处理器的多核架......
随着网格技术的不断发展及网格应用研究的深入,网格环境下业务流程越来越复杂。随着业务流程规模因跨领域跨组织而增大,导致业务流......
本文阐述了基于嵌入式M-core的SoC开发系统的构建，并提出了软硬件协同验证方法在本系统中的解决方案。文中首先介绍了M-core的基本......
随着SoC设计规模的增大和设计复杂度的提高,对芯片设计深层次验证的必要性、工作量和难度也变得越来越大。在此背景下分析了SoC软......
C语言是系统设计中一种主要的系统描述语言,在系统级软硬件协同验证及随后的软硬件划分、接口综合和行为综合等中都需要把C语言的......
介绍了一个用来验证嵌入式系统硬件 /软件 ,及其交互功能的硬件 /软件协同验证环境 .硬件 /软件功能分别使用系统提供的 EHDL 语言......
为了提高芯片设计中功能验证环节的效率,提出了一种对系统的功能特性归类划分、自动选择适合的验证技术的协同验证方法,构建了多种......
针对数字信号处理器的不同仿真和验证要求,提出了一种可测性软硬件协同仿真和验证平台的设计.采用可配置IP模块和总线结构,实现了......
从互连结构、存储空间分配、启动模式以及双核通信机制方面介绍了一种异构型双核SOC平台的体系结构。软硬件协同验证和FPGA原型验......
在星载计算机LYRA的设计和验证过程中，采用SystemVerilog的DPI建立了完整的、低成本的、高效的SOC系统软硬件协同验证的系统仿真平......
为了提高嵌入式系统的开发效率和设计可靠性、提供在获得硬件原型之前的虚拟集成验证手段,本文引入了软硬件协同验证的概念,提出了......
讨论并介绍了基于事务的验证方法和SCE-MI标准，提出了一种基于SCE-MI标准的层次化事务级SoC协同仿效平台架构，并给出了该平台的具体......
基于C仿真策略建立了一种新的SoC软／硬件协同验证环境．利用此验证环境，针对计算密集型应用，提出了一种低成本的软／硬件协同设计方法．针对......
介绍了基于C*Core的SoC及相应的协同验证平台,提出了一种基于C*Core的SoC软硬件协同设计流程及验证方法,具有降低设计风险和缩短产......
文章通过对Summit设计公司的Visual Elite ESC中使用的多语言协同验证工具V-CPU的分析,介绍了传统的协同验证方法的构造思想。在此......
本文对CIPAC方法协同验证试验流程及要求进行了介绍,供有关农药管理部门及业界借鉴参考。...
直接从规范需求描述入手，研究了嵌入式系统设计中的模型映射、代码自动生成、协同验证和性能优化等关键技术问题，提出了以模型驱动的......
讨论了一种面向SOC设计的基于指令级仿真器(ISS)的软硬件协同验证环境。在该环境中,硬件用硬件描述语言来建模,软件用编程语言来编......
首先分析SoC设计中验证存在的一些问题，并在针对性地解决这些问题的基础提出了一种协同验证技术，该技术是现在SoC开发工程师关注的重......
现有基于断言、形式化等的验证方法可保证电路按要求工作,但无法完成对设计的全验证.文中将软件验证环境与硬件加速器相结合,组成......
针对嵌入式系统设计中缺乏高层设计环境，系统规范描述依赖于具体模型等特点，提出了需求驱动的嵌入式系统中的软硬件协同设计方法，研究......
在数字IC设计中,通常情况下,一般功能芯片验证只涉及到单方面的验证,比如功能仿真、静态时序分析(STA)等.片上系统(SOC)的验证,则......
摘要：本文是基于做项目实践时，对SOC的各个模块的验证中采用的软硬件协同验证方法进行研究，与传统的验证方法进行对比，得出这种验证方......
文章提出一种用于系统级建模指令集的设计方法并加以实现。该指令集作为某DSP的系统级设计建模和开发软件工具链的底层基础,为DSP......
针对数字集成电路中传统IP验证方法效率不高的问题，提出了一种新的IP验证方法。该方法以OpenGL-ES中坐标变换算法为例，利用Handel-C......
利用多片FPGA对SOC系统进行功能验证时,原始的系统分割策略常常导致欠优化的结果,有时甚至会付出重新设计的高昂代价.文章在静态时......
本文首先介绍了基于平台中的32位SoC的设计方法，其次介绍了苏州国芯开发的SoC设计平台—C★SPC200，对其中的关键技术——软件／硬件协......
给传统嵌入式系统验证方法带来巨大挑战的是SoC设计中硬件部分采用IP核、软件部分采用构件技术,这就需要一种既能克服传统方法缺陷......
软硬件协同设计改变了传统的设计反复修改系统方案的缺点，通过综合分析系统软硬件功能，最大限度地挖掘系统软硬件之间的并发性，将软硬......
DDC（显示数据通道）是基于12C协议的用于主机与显示器通信的标准。针对DDC参考较少及用纯软件实现DI）C较难的问题，文章基于软硬件协同开......
介绍了一个嵌入式系统软硬件协同模拟验证环境,该环境以指令集模拟器和事件驱动硬件模拟器为基本框架,并内总线调度模型和总线界面......
近些年来转基因食品的安全性问题受到了社会各界的广泛关注,因此国家对转基因食品安全的监管力度也在逐步加强。目前对转基因食品......
针对SoC设计验证的实际需求,介绍一种面向SoC设计的软硬件协同验证平台。平台中软硬件模型分别在不同环境下运行,通过网络实现信息......
目的基于ARM9的AFDX-ES芯片的PCI主机接口的设计与逻辑验证。方法以软硬件协同设计方法学、验证方法学为指导，提出了以PowerPC处理......
随着集成电路工艺持续高速发展,片上处理器核数目呈现指数增长规律,设计复杂程度不断增长,对处理器验证提出了严峻的挑战,至今仍缺......
随着移动互联网不断深入到各行各业,人们生产生活方式发生了翻天覆地的变化。但是信息安全这一问题始终摆在了人们面前。安全加密......
探讨了在Arc GIS支持下提高人机交互解译生产效率的方法和关键技术,包括多用户并发编辑和协同验证的遥感影像解译系统、双重编码策......
集成电路设计是一项投入高、研发周期长、风险大的行业,为保证设计过程中每一环节都正确可靠,验证工作必不可少。随着IC集成度的提......
IEEE802.11协议是中短距离无线通讯协议，在无线局域网（WLAN）通讯中有着广泛的应用，其目前最高版本是“n”。由于802.11协议有着重要的......
随着集成电路技术,信号处理技术的快速发展,数字信号处理器的功能越来越强以及电路的规模越来越大,使得当前数字信号处理器的测试......
近几年来,SoC技术已经得到了迅速的发展,随之而来的是SoC设计的验证也变得更加复杂,花费的时间和人力成倍增加。一个SoC芯片的验证......
随着VLSI技术的飞速发展,单个芯片系统中各部分的逻辑密度也急剧增大。为适应更高的工作频率、更短的面向市场时间压力,今天的半导......
随着集成电路的飞速发展，具有强大功能的复杂SoC成为设计的主流，但SoC规模的增大却提升了设计验证的难度。对此难题，设计者提出了软硬......
随着超大规模集成电路设计和验证复杂性的增加,传统的设计方法学以其漫长的设计周期和日益庞大的测试集,已经难以满足人们对多媒体......
在今天的IC产业中，上市时间已经成为电子产品能否成功的重要因素。在产品设计周期中，系统验证时间占据了系统设计总时间的70％左右，要缩......
随着集成电路制造工艺的发展和设计复杂度的增长,对集成电路的验证提出了更高的要求。特别是自上个世纪90年代以来,SoC(System On ......
学位
随着集成电路工艺的快速发展,基于IP(Intellectual Property)集成的片上系统(System on Chip,SoC)成为集成电路设计的重要方向。作......
