微组装工艺相关论文
随着信息化、全方位立体化技术的快速发展,微组装产品在电子、航空、航天、船舶、兵器等行业得到了越来越广泛的应用。微组装工艺......
随着微组装工艺技术和设备的发展,许多先进工艺涉及多个输入参数和输出响应,而且参数间具有不同程度交互作用,使得传统的以经验为......
分析表明,在微组装产品装配中,经常会遇到芯片表面助焊剂清洗问题。介于目前微电子技术朝着小型化的发展趋势,对微波芯片的集成度......
基于MMIC与微组装工艺技术设计实现了一款C波段小型化双通道变频收发模块。分别对模块内主要性能指标的设计方法进行阐述,重点采用......
微组装技术是在混合集成电路基础上发展起来的新一代封装和互连技术,主要包括基板制造、组装与封装、检验与测试三个方面的内容。......
W波段(110 GHz)功能模块的芯片与电路基片的拼接缝隙宽度和互连金丝跨距的控制方法的研究对于电讯性能的实现至关重要。采用仿真软......
描述了小型微波鉴相器的工作原理、设计方法和测试结果。采用混合集成工艺技术，在氧化铝陶瓷基片上制作了包括1个功分器、7个3dB900......
传统的微组装工艺在军品和民品中广泛应用了三十多年，多种器件微组装难的问题一直是行业内的短板，本文简要介绍了一种新型的微组装工......
