绝缘基相关论文
扩散炉是IC和半导体器件生产线前工序的关键设备之一、主要用于对硅片进行掺杂、氧化等加工。随著IC工艺的不断进步,尤其是硅片大......
一、CMOS数字集成电路概述集成电路,简称IC。它是一种采用半导体工艺,将具有某种功能的电子电路的有源元件、无源元件及其连线一......
北京清华大学的姜开利与同事发现,当碳纳米管薄膜通以交流电时会发出声音。这源自一种热声效应,交变电流会周期性地加热薄膜产生温......
伴随着电子产品的技术高速发展,印制电路板(简称PCB)电镀镀铜均匀性的要求越来越高,本论文综述通过改善电镀条件和调整镀液的组成......
日前,中科院长春应用化学研究所杨小牛研究员课题组在半导体/绝缘体高分子复合材料研究取得重大突破,其研究结果被国际著名期刊《......
本文结合我们实验研究结果及国外最近的研究进展，对在绝缘基质的表面本征导电聚合物涂层的形成、结构和性能作了扼要的分析，指出了化......
汽车拖拉机电子电器维修入门（续８）□傅恒章７．集成电路集成电路是将多个晶体管和相关元件制作在一块很小的半导体材料或绝缘基片上，从而形......
半导体器件的发展,大致可分为三个阶段。五十年代为分立元件阶段;六十年代为集成电路阶段;七十年代初为大规模集成电路阶段。所谓......
测量由导体材料制成的各种零件的表面温度可采用薄膜热电极置于一个绝缘基板上的薄膜热电偶。在研制工作温度达1000——1100℃的......
本文叙述无线电装置中用的接线板组件的研制过程。在电子设备及无线电装置中,连接电气元件和安装导线用的接线板、接线架和接线柱......
一、概述挠性印制电路是在挠性绝缘基材上制成的印制电路。早在五十年代初期国外就已制出了挠性印制电路,早期使用的绝缘薄膜是乙......
随着电子工业的发展,所用印制电路板向着高精度、高密度、高可靠性的方向发展,对绝缘基材,也不断提出新的要求。通常用的酚醛纸板......
专利申请号:CN201210366467.9公开号:CN103696754A申请日:2012.09.28公开日:2014.04.02申请人:中国石油集团长城钻探工程有限公司......
最近,松下电器公司和松下无线电研究所共同研制出了CB无线电收发两用机用的27兆赫陶瓷滤波器,并已开始出售。这种滤波器是以去年9......
这里介绍一种高精度高响应性的湿度传感器,它已在食品工业、农业及其它许多部门得到广泛的应用,在制造上也有许多优点便于大批生......
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【正】日前,中科院长春应用化学研究所杨小牛研究员课题组在半导体/绝缘体高分子复合材料研究取得重大突破,其研究结果被国际著名......
