多层布线基板相关论文
优良的介质材料是推动多芯片组件(MCM)发展的关键因素之一,因为在多层布线之间的绝缘层的介电常数越低,微波MCM的信号传输速度......
LTCC-薄膜混合型多层基板兼容了LTCC与薄膜技术的优点，具有布线层数多、无源元件可埋置于陶瓷基板内部、以及薄膜结构可采用电......
材料与制作工艺是影响LTCC多层布线基板性能的关键因素。本文通过对LTCC生瓷带、通孔浆料、导体浆料、电阻浆料和电容介质材料......
本文介绍Ka波段LTCC(低温共烧陶瓷)组件中矩形波导到微带的一种新型转换结构.这种转换结构通过波导和微带间的开槽耦合以及在LTCC......
该文介绍了一种厚膜混合集成正交信号比较器的工作原理及电路设计，并详细叙述了在厚膜多层布线基板上组装高功耗ＥＣＬ器件的结构设计方法......
<正> 多芯片组件(MCM)是从混合集成电路(HIC)发展而来的。HIC的发展已经有三十多年的历史了,它是把IC芯片与微型元件组装在用某种......
本文通过对LTCC、MCM-C和MCM-D三种类型的多芯片组件（MCM）多层布线基板进行-55℃——+125℃温度循环和125℃高温存储试验，并根据其通......
