等温时效相关论文
近年来,随着全球无铅化推进,Sn-3.0Ag-0.5Cu（SAC305）钎料因其良好综合性能成为传统Sn-37Pb材料的替代品之一。然而,SAC305钎料焊点界......
应用Kampmann-Wagner Numerical(KWN)模型模拟计算AA6061铝合金在190℃、210℃和225℃等温时效过程中沉淀相的析出动力学行为,得到......
研究了标准热处理态M4706合金在850°C等温时效过程中微观组织结构的演变及其对合金在870°C/370 MPa条件下持久蠕变性能的影响。......
电子封装基板尺寸不断减小,引脚数量不断增多,引脚线宽/引脚间距更加细小,为适应这种发展趋势,研究细间距专用无铅焊锡膏已成为焊......
Sn–58Bi合金因其具有低熔点,较好的润湿性能和抗蠕变性能,是低温无铅钎焊的理想材料。然而由于Bi呈硬脆性,在Bi含量较高的情况下,......
随着电子封装行业的发展,焊点微型化、密集化的特点,这对焊点的可靠性提出更高的要求。通过机械混合法向Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料中......
本文主要研究了时效处理对Sn2．5Bi1.4In1Zn0.5Sb0.3Ag无铅焊料组织及与Cu连接界面的影响.Sn-Bi-In-Zn—Sb-Ag成本低,熔点在195℃左......
本文利用XRD、SEM研究了不同原始组织状态的耐热钢5Cr21Mn9Ni4N(21-4N)等温时效过程中组织结构变化.结果表明,时效过程中基体组织......
文章研究了两种Cu含量的Al-Zn-Mg-Cu合金在非等温时效工艺条件下,析出相的变化规律和力学性能特征.通过示差扫描量热分析析出......
随着汽车工业的不断发展,汽车轻量化问题备受关注,而高强钢因具有优异的综合力学性能而成为广泛应用的汽车用钢。本论文主要研究了......
基于电子封装技术不断趋于3D结构发展,SnBi基焊料合金以其低熔点、低成本和良好的润湿性被用作新一代封装焊料材料,但器件工作过程......
期刊
含稀土 Gd镁合金具有优良的时效硬化性能和良好的耐热性能,是高性能稀土镁合金之一。对于Mg-Gd系、Mg-Gd-Y-Zr系和Mg-Gd-Zn-Zr系合......
研究了 SnAgCu钎料与铜基的钎焊接头在等温时效、热循环时效和热力耦合时效过程中,接头界面金属间化合物IMC的形成与形貌和尺寸及......
通过SF6+CO2气体保护,在大气环境下制备了Mg-12Gd-2Y-0.5Sm-0.5Sb-0.5Zr镁合金,采用HRTEM方法研究了合金225℃时效过程中析出相的......
采用带有同步水淬功能的原位电阻测量装置结合OM、XRD及TEM分析等方法,研究了等温时效处理对Cu-Ni-Si合金电阻及组织的影响。结果......
通过Thermo-Calc热力学软件计算、光学显微镜、扫描电镜及透射电镜对0Cr19Mn21Ni2N奥氏体不锈钢在800℃等温时效过程中碳化物、氮......
在铝合金中加入Er元素能够细化铝合金的晶粒，并且在合金时效过程中弥散析出的、与基体共格、尺寸为纳米级的Al3Er第二相能够产生明......
本文在优化铜铬合金制备工艺的基础上，系统研究了CuRE和CuCrRE合金在不同热处理状态下的组织、性能特点；结合形变强化考察了等温时效......
本文对Mg-Y-Nd系合金时效过程中出现的析出相进行了系统的研究。利用高分辨透射电子显微(HREM)技术研究了Mg-4Y-3Nd三元合金200℃......
稀土镁合金已经成为了商用镁合金的重要组成部分因其具有高的强度、高的耐热性以及良好的韧性等特点。而稀土镁合金中长周期有序堆......
为了获得低成本和性能良好的无铅焊料,本文在Sn-4.1X-1.5Cu-Ni焊料中添加质量分数为0.6%的Bi元素,对其微观组织及物相成分、熔点、......
为探究Super304H钢在高温条件下的结构损伤和力学性能,以超超临界机组中在温度863 K下服役20 000 h的Super304H再热器管材及与其具......
通过透射电子显微镜(TEM)观察并结合纳米束能谱(EDS)分析,研究了Mg96.9Gd2.8Nd0.3(at%)合金在极限服役温度300℃等温时效状态下析......
研究了标准热处理态M4706合金在850°C等温时效过程中微观组织结构的演变及其对合金在870°C/370 MPa条件下持久蠕变性能......
研究了等温时效对ＳｎＡｇ／Ｃｕ表面贴装焊点微结构，Ｓｎ－Ｃｕ金属间化合物生长及其剪切强度的影响，并与常用的６２Ｓｎ３６Ｐｂ２Ａｇ／Ｃｕ焊点进行了比较，结果表明，在时效过程中，ＳｎＡｇ钎料以较......
通过加速温度时效方法针对电子器件可靠性评估中等温时效对In-3Ag焊料显微观组织和剪切性能的影响进行研究。采用扫描电镜（SEM）、能......
采用扫描电子显微镜研究了超低碳钢在650℃经100s、1000s、100h、300h等温时效过程的组织变化及铜的析出颗粒，探讨了时效时间与铜原......
Effect of pre-aging on precipitation behavior of Al-1.29Mg- 1.22Si-0.68Cu-0.69Mn-0.3Fe-0.2Zn-0.1Ti a
借助于 Vickers 坚硬和电的电导率大小， DSCtests 和 TEM 分析，效果不同预先变老 Al-1.29Mg-1.22Si-0.68Cu-0.69Mn-0.3Fe-0.2Fe-0.1T......
用透射电镜、Ｘ射线衍射、ＤＳＣ分析和某些物理性能研究了等温时效对Ｃｕ－９Ｎｉ－６Ｓｎ－０．３Ｃｅ合金相结构的影响。研究表明：合金等温时效发生调幅分解的同时导致生成......
对固溶处理后的双相不锈钢2205进行了不同温度下（750～950℃）的等温时效处理，利用OM观测不同时效条件下析出相的形貌特征，重点观测了800......
Wetting Behavior and Interfacial Reactions in （Sn-9Zn）-2Cu/Ni Joints during Soldering and Isothermal
The wetting property of (Sn-9Zn)-2Cu (wt pct) on Ni substrate and the evolution of interfacial microstructure in (Sn-9Zn......
锗酸铋(BGO)晶体作为一种优良的无机闪烁体被广泛用于高能物理和γ辐射探测技术中,这必然涉及辐照损伤的问题.该文试图对锗酸铋晶......
镀锡板就是在冷轧板的表面电镀一层均匀致密的锡层。对其性能的控制可以通过炼钢的化学成分、热轧温度、冷轧压下量、退火和平整来......
主要研究了等温时效过程中V颗粒对Cu/Sn-58Bi-0.4V/Cu复合钎料焊点界面形态及拉伸性能的影响。结果表明:随着时效时间的增加,Cu/Sn......
研究了在125℃时效过程中,Sn-0.7Cu-0.008Ti/Cu焊点界面IMC的生长及抗剪强度的变化.结果表明,Sn-0.7Cu-0.008Ti/Cu焊点界面IMC厚度......
在Sn-4.1X-1.5Cu-Ni焊料合金中添加0.05%（质量分数,下同）（La＋Ce）,对焊料/Cu焊点等温时效后其界面组织的变化规律以及界面金属间化合物的......
研究了预变形对含铌低碳钢常规力学性能的影响。试验结果表明，在等温时效过程中预变形使含铌钢析出过程加快，析出的Nb(CN)变小，而且使......
目的研究BGA封装的SAC305/Co-5%P焊点在200℃等温时效下的界面反应。方法制备SAC305/Co-5%P的BGA焊点,200℃等温时效0,200,400,600......
研究Sn-0.7Cu-0.5Ni-xCe（x=0,0.1）焊料与铜基板间543K钎焊以及453K恒温时效对界面金属间化合物（IMC）的形成与生长行为的影响。结果表明......
锡银焊料和锡银铜焊料与铜衬底经钎焊方法焊接后,在之后的等温时效过程中,利用扫描电镜研究了焊点的界面形貌和焊料接头的剪切性能......
对锡银焊料和锡银铜焊料与铜衬底经钎焊方法焊接后，在焊点界面和焊料内部形成的金属化合物进行研究。通过扫描电镜观察，在150时效后，......
本文通过试验，研究了化学成分对3．5NiCrMoV钢锻件回火脆性敏感性的影响。在400℃和450℃等温时效10000h的回火脆性，随着K因素（其值等于......
在有 0.43mass% 的一个高氮内容的 Cr-Mn 奥氏体的不锈钢的 M2N 和微结构进化的降水行为用光显微镜学(OM ) 在等温的老化期间被调......
全面研究了时效温度和时效时间对17-4PH不锈钢时效硬化过程的影响,用X衍射分析了硬化机制.结果表明,Cu的析出是其硬化的原因.时效......
利用高分辨透射电镜观察了含铜高纯净钢等温时效过程中的微观组织形貌,借助维氏硬度计进行硬度测试.结果表明,随时效时间增加,试样......
