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金-铝（Au-Al）两种金属在焊接界面上产生不对称扩散，导致焊缝空洞形成与生长，最终形成脱键，是引线键合工艺中备受关注的失效模式之一。本......
电迁移已经成为影响微电子产品可靠性最严重的问题之一,长时间电流负载下,互连金属凸点内部由于空洞、裂纹等缺陷导致产品失效风险......
随着多数产品更高的I/O数需求,微铜柱凸点已经成为倒装芯片领域的主流,而热压倒装焊则是目前使用最多的键合方式之一。针对一款Cu-......
细间距小尺寸的焊盘键合工艺是微波组件自动键合工艺面临的关键技术瓶颈。针对具体产品,分析了细间距小尺寸焊盘的球焊键合的工艺......
以多芯片组件中常用到的细线径漆包线圈为研究对象,对影响其键合可靠性的各因素进行了研究。结果表明:线圈引脚搪锡后去除卤素元素......
金丝键合作为混合微电路组装中芯片电气互联方式的关键技术被广泛应用.最优化的键合参数是批量生产实现键合高可靠性、高质量、高......
RFID(Radio Frequency Identification,射频识别)电子标签以其可实现非接触、远距离、越障碍、可读可写等优势,已经被少数纺织服装......
楔形键合可以实现较小的拱弧和线长，是微波电路键合的首选工艺。首选镀金板进行楔形键合强度试验，获得优化的键合参数组合，再应用到LT......
台阶空腔的键合形式逐渐广泛的应用到微波集成电路中，这种封装形式不同于原有电路的封装形式，需要开发满足台阶空腔内的细间距键合工......
随着技术的进步，对混合电路的集成度要求越来越高，芯片的功能不断增加，尺寸却越来越小，从而导致焊盘在整个芯片中所占的面积比率明显上......
本文根据大量的工作和经验的积累,列举了影响键合失效的因素,并根据这些失效的产品或样品给出了失效分析,总结了经验和积累了数据,......
智能高功率模块比传统半桥功率模块相比具有集成度高、可靠性更好、载流密度高等优点,成为各种与电力能源相关的系统最关键的部分,......
在采用压力约束模式夹持倒装芯片的条件下，实现了热超声倒装键合。通过观测键合过程中的输入超声功率、工具末端和芯片的振幅变化情......
引线键合是电子封装中最常用的IC互连方法,其在键合过程中及键合完成后具有固相焊接的特征。将键合过程分为冲击、接触和键合三阶......
微纳米晶体的形貌和尺寸是决定材料的物理、化学性质的两个重要因素,因而在微纳米尺寸下实现材料的形貌及尺寸控制是深入探讨和发......
本文主要工作是对影响键合过程的主要因素进行研究。通过在不同键合温度和超声功率设置下的大量键合实验,采集了换能杆末端轴向振......
