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堆叠封装技术(package—on—package,POP)的出现只有几年的时间,但它已是手持设备市场中不可或缺的部分,并处于快速发展中,以适应更小和......
踏入21世纪以来,商业半导体封装市场经历了重大发展;随着全球芯片生产厂商与业外的专家密切合作,使得新产品推出市场的时间和设计成本......
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近两年来,QFN封装(Quad flat No—lead方形扁平无引脚封装)由于其良好的电和热性能,得到了快速的推广和应用。采用微型引线框架的QFN......
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今年的SemiconChina场景盛大,这跟一些大的芯片制造公司参与展示不无关系。全球最大的封装测试公司Amkor就是其中的亮点之一,本刊通......