阵列封装相关论文
随着微组装技术的不断成熟,商用高可靠性阵列封装技术已被许多高端应用领域所采用,其可靠性要求也随之提高.本文从PBGA、CBGA和CCG......
本文介绍了无铅焊料给阵列封装元器件的返修带来的挑战,综述了阵列封装元器件返修的步骤及无铅焊膏的回流温度曲线在阵列封装型元......
光纤通信频率越来越高,通信容量越来越大,对于光电机盘IC器件的高频、高速、高可靠性需求日益增大,同时随着IC集成度的提高,IC设计......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
道康宁日前宣布推出DA-6534高效能导热黏着剂，以解决先进覆晶球门阵列封装（FC—BGA）组件过热的问题。此一独一无二的单组分（one—part）......
国际整合元件制造厂（IDM）近年来，就陆续在上海、苏州等地兴建封测厂，如今包括国家半导体、飞利浦、Fairchild、超微等的封测厂也已量产......
由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0．4mm、既是0．5mm．细间距......
汉高技术公司(Henkel Technologies)继推出数种创新产品之后，现推出另一款全新先进半导体封装材料，名为Hysol GR9810。这是技术领先......
意法半导体公司(STMicroelectronics)宣布量产VFBGA55版256兆位“小页式”NAND闪存芯片，新闪存将采用8x10mm的微型网格阵列封装，以便......
本文对应用于半导体激光阵列封装的微通道散热器进行了研究，开发出了一种新型微通道散热器，克服了当前以金属Cu为基础的散热设计所存......
提出一种应用于水下探测的低频微电容超声波换能器阵列。在分析微电容超声波换能器阵列复合结构和工作原理的基础上,建立了换能器......
德国汉高技术公司推出针对叠层SIP(系统级封装)的商业应用设计的半导体环氧树脂铸模复合材料。这种名为“Hysol®GR9810”的先进......
英飞凌科技和日月光近日宣布，双方将合作推出更高集成度半导体封装，可容纳几乎无穷尽的连接元件。与传统封装（导线架层压）相比，这种新型......
意法半导体宣布量产VFBGA55型256兆位“小页式”NAND闪存芯片，新闪存将采用8mm×10mm的微型阵列封装，这将允许制造商把大容量存......
APR-5000-XLS阵列封装返工系统可处理BGA，CSP，LGA（Land Grid Array），Micro SMD，MLF（Micro—Lead Frame），BCC（Bumped Chip Component）多种封装......
LTM4600是凌力尔特公司生产的一种新型输出大电流非隔离型降压式DC／DC转换器。它的独创之处是在IC中不仅仅集成了DC／DC控制器，开关管......
Lamniographic自动X射线检查（AXI）可以应用于焊点检测，包括对隐藏在面积阵列封装下面的焊点进行检测。AXI也能在生产期间发现大多数的......
OK国际是产品装配的全球领先产品供应商。产品范围包括桌面焊接和拆焊工具、阵列封装返修设备、点胶系统及附件和烟雾净化系统。......
全球领先的LED照明技术与解决方案研发商和制造商普瑞光电（Bridgelux），近日在广州国际照明展览会（GZILE）上，正式向中国市场推出新光源阵......
日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出带有平衡滤波器电路的新型表面贴装厚膜片式衰减器——CZB.VishayDaleCZB衰减器使用电......
TM8器件采用独有的多阵列封装（MAP），显著降低了直流漏电，并实现了更好的稳定性。此外，器件遵照MIL-PRF-55365标准进行了严格的处理和测......
