隔离结构相关论文
随着科学技术的快速提高,人类更加重视自身健康,基于导电高分子材料（CPCs）的柔性传感器被广泛用于人体临床诊断、健康监控及柔性电子......
构建隔离结构的填料网络是提升聚合物基复合材料性能的有效方法,填料在聚合物基体中呈三维（3D）网络状分布,降低填料的渗流阈值。传统......
首先,本课题采用直接热压RGO包覆PVC（RGO@PVC）颗粒制备了具有隔离结构的PVC/RGO纳米复合材料（s-PVCG）。与纯PVC和随机结构PVCG（r-PVCG）相......
封装是MEMS传感器制造过程中的重要环节,能够为MEMS芯片提供机械保护、电连接、散热等功能。但同时封装结构失配也会造成封装效应,......
随着电子和通信领域的快速发展,对导电复合材料和导热复合材料的应用需求增加,同时对材料的性能也提出了更高的要求。对复合材料进......
随着电力电子应用要求的不断提高和应用领域的不断拓展,诸如航空航天、石油勘探和开采、清洁能源和国防安全建设等领域对电力电子......
导电高分子复合材料(Conductive Polymer Composites,CPCs)研究的重点和热点之一是如何控制导电粒子的分布,有效降低CPCs逾渗值,提......
制备了一种新型抗辐照SOI隔离结构,它包含了薄SiO2/多晶硅/SiO2多层膜.利用这种结构制备的SOI器件在经受3×105rad(Si)的辐照后亚......
等规聚丙烯(iPP)由于优异的力学性能、良好的耐热性和可加工性使其成为应用最广泛的塑料之一。通常聚合物的结构决定其性能,而iPP......
通过共挤出包覆-热压法制备了具有隔离结构的聚丙烯(PP)/碳纳米管(CNTs)电磁屏蔽复合材料.其中,CNTs随机分布于PP基体中形成导电相......
航空航天、导航与制导等应用领域,对加速度计的漂移、测量精度要求越来越高。基于硅-玻璃键合和ICP刻蚀的体硅加工工艺,在MEMS器件......
导电高分子复合材料(CPCs)的开发和应用是当今高分子材料功能化的一个重要课题。CPCs是指在聚合物基体中加入一种或多种导电填料,......
复合型导电高分子材料(CPCs)是高分子材料功能化的一个重要课题。CPCs是将一种或几种导电填料与一种或几种高分子基体复合制备而成......
导电高分子复合材料(CPCs)是由导电填料(如炭黑、碳纳米管、石墨烯和金属粒子等)和高分子基体复合制备而成,近年来其结构及性能研......
近年来，功率集成电路得到了突飞猛进的发展，集成度越来越高。作为最常见的高压功率器件之一，VDMOS更多地集成在芯片里，而不仅仅以分立......
以鳞片石墨(FG)为填料,热塑性弹性体苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯(SEBS)嵌段共聚物和超高分子量聚乙烯(UHMWPE)为基体,通过材料结构设......
某建筑基坑工程临近既有地铁区间隧道。为明确基坑开挖、支护对地铁隧道的影响,验证基坑支护方案的安全可靠性,本文采用PLAXIS有限......
通过乙醇辅助超声分散一热压法制备了具有隔离结构的聚丙烯（PP）／超高分子量聚乙烯（PE-UHMW）／炭黑（CB）导电复合材料。利用偏光显微镜和扫描......
制备了一种新型抗辐照SOI隔离结构，它包含了薄SiO2／多晶硅／SiO2多层膜，利用这种结构制备的SOI器件在经受3×10^3rad（Si）的辐照后亚阈......
以通用级聚苯乙烯（GPPS），超高相对分子质量聚乙烯（UHMWPE）为基底树脂，苯乙烯乙烯一丁烯苯乙烯嵌段共聚物（SEBS）溶液为胶黏剂，六方氮化硼（BN）为......
基于对影响门极换向晶闸管(GCT)阻断能力的限制因素的理论分析,对其N基区的宽度进行了计算.结果表明,在同等耐压下,GCT所采用的硅......
氢的同位素氚既具有重要的军事价值,作为一种聚变能源材料或灵敏检测手段又具有重大的政治意义和经济价值。在氚工艺以及氚技术应......
探索和发展导电高分子复合材料(CPCs)制备新方法,有效控制导电填料分布,调控CPCs微观结构,构建完善、稳定的导电网络是CPCs领域的......
随着电子设备的高功率化、微型化以及集成化,其工作时产生的热量也急剧增加,而过高的温度会影响电子器件的使用寿命与效率。因此,......
采用静电自组装法制备了还原氧化石墨烯表面修饰中空玻璃微珠(rGO@HGB),与导电炭黑(CB)、石墨烯纳米片(GNPs)一起与环氧树脂(EP)共......
针对北京汽车股份有限公司株洲分公司涂装电泳电刷装置存在的问题,对其进行改造设计,研制出新型恒压电刷装置。介绍恒压电刷的设计......
为克服目前隔离结构平坦化技术在工艺控制、平坦化质量等方面存在的问题,提出了一种新的隔离结构表面平坦化工艺,即利用稠光刻胶做......
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高压栅极驱动芯片属于高低压兼容功率集成电路,可替代传统分立元件搭建的驱动方案,用来控制驱动高压功率器件。从而有效地减少系统......
导电填料石墨烯纳米片(GNPs)通过高速混合包覆于聚苯硫醚(PPS)树脂基体颗粒表面,再通过热压成型制备出具有完善隔离结构的PPS/GNPs......
采用ADS和HFSS软件设计了一种X波段隔离结构的介质振荡器(DRO),通过电路仿真得到该电路振荡在8.75GHz,输出功率为9.5dBm,相位噪声......
本论文的所有天线设计均在小型化的基础上进行。围绕天线设计的几个热点问题,诸如多频段、可重构和多输入多输出(MIMO)系统等使用......
正温度系数(PTC)材料是指对温度具有响应性的一类材料,其电阻率随着温度的升高逐渐增大,并在材料的特征转变点温度附近迅速增大3-8......
<正>在肼的还原作用下,通过对氧化石墨烯(GO)、多壁碳纳米管(MWCNT)和超高分子量聚乙烯(UHMWPE)水/乙醇分散液进行减压蒸馏及热压......
以多壁碳纳米管(MWCNTs)及石墨烯(GNS)为填料,超高分子量聚乙烯(UHMWPE)为基体,采用溶液共混及模压工艺制备了具有隔离结构的混合......
多年来,小型化和高性能设计一直是微波无源器件设计的追求,在材料、工艺和结构设计等方面均取得了长足的进展。通常,材料、工艺突......
传统的导电复合材料(CPCs)往往需要加入较多的导电填料才能获得令人满意的导电性能,而这会使CPCs的加工性能下降,限制了CPCs的应用......
尽管很多人已经对导电聚合物基石墨烯复合材料进行了深入地研究,但实现其轻质、高性能的目标仍较困难。为了充分发挥石墨烯的纳米......
增强型与耗尽型集成VDMOS器件是LED驱动电路中一种高效、低成本的功率器件。其设计制造要解决的主要问题是两种VDMOS器件工艺的集......
通过溶液、机械混合和热压成型法制备了具有隔离结构的高密度聚乙烯(PE-HD)/超高相对分子质量聚乙烯(PE-UHMW)/石墨(G)碳纳米管(CN......
期刊
由上海通茗检测技术服务有限公司申请的专利(公开号CN107236165A,公开日期2017-10-10)“一种具有隔离结构的橡胶/石墨烯复合材料的......
