抛光过程相关论文
硅是大规模集成电路制造的基础原料，化学物理抛光(CMP)是实现硅片平坦化的重要手段，因此，对硅的化学机械抛光过程的材料去除机理......
在新引进日本抛光机9B-6P上进行石英摆片抛光,经过以下几点技术创新,增加十字沟槽抛光垫、抛光料粒径控制、抛光压力优化,针对......
本文采用磷酸、硫酸为无烟化学抛光的基础溶液,优化了一种适合于铝型材抛光的复合添加剂,能显著提高铝合金的抛光光泽度,该化学抛......
磨料水射流抛光过程中,对于面形的表面低谷存在越抛光越深,表面粗糙度RMS反而增大的的情况通过提出抛光面形包络的最高点的办法,获......
本文理论模拟了γ射线、β射线和α射线在石英中的能量沉积情况，探讨了前剂量热释光测量技术中抛光过程对测量的影响问题。其初......
本文通过对纤维素酶的组成以及这些组成在抛光过程中的作用机理分析，探讨了纤维素酶影响织强力的因素，并根据硬着陆点原理提出了除毛......
铝件化学抛光常用磷酸-硫酸-硝酸组成的配方，该配方在化学抛光过程中会产生浓烈的黄烟，环境污染极为严重。介绍了一种无黄烟的全新工......
叙述了铝和铝合金化学抛光工艺规范，对抛光过程中产生的NOx化合物有害气体做了分析、探讨。经过研究试验，选用适当的添加剂，可以有效......
扫描电镜显微结构分析所用试样的制样方法包括切割,浸渗,研磨和抛光.其中用环氧树脂浸满多孔试样的气孔是最重要的措施,它使试样在......
通过XRD和SEM分析了两种工艺制备的CeO抛光粉抛光性能存在差异的原因和抛光粉在抛光过程中的晶形变化.抛光性能与抛光粉的颗粒形状......
该文利用正交实验等方法，筛选出最佳条件，用化学试剂对贝壳的生物结构进行分离和对贝壳珍珠层进行抛光，整个分离和抛光过程包括除去解......
区别于传统的游离抛光及布基或砂带抛光，研磨抛光膜是采用耐水、耐高温并具备一定弹性和强度的高分子材料作为抛光膜的基体，将AL_2O_......
针对平面研磨抛光过程，由于磨具与工件间不同的相对运动形式，所形成加工轨迹不同的现象，介绍了研磨抛光轨迹均匀性的评价方法，详细......
大米作为世界范围内的主要食物.但在碾白和抛光过程中,许多有价值的营养物质因此损失.现在一项新的布勒生产工艺可以使碎米转换成......
在工件光饰光整过程中，不论是滚筒抛光，还是振动机、涡流式光饰机抛光，都离不开磨料。当工件和磨料接触后，自然会在两者之间形成一个角......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
随着半导体工业的飞速发展,化学机械抛光(CMP)渐成为集成电路制造中的一项关键工艺,其中抛光液是化学机械抛光过程中重要的消耗品,......
用电化学测试技术研究了介质和成膜剂浓度对铜表面的成膜及抛光过程的影响,探讨了化学机械抛光的压力、转速与膜的厚度、致密性的......
