回流炉相关论文
片式电子元器件贴装技术广泛应用于计算机、通信、国防、仪器仪表及消费类工业和民用电子产品.表面贴装技术(SMT)作为电子产业的重......
介绍从锡铅工艺向无铅工艺转换所需研究有关回流炉的基本信息,并介绍改变各加热区温度设置、链速及风压对100克及230克表面贴装板......
摘 要：本文介绍了回流焊各温区温度曲线，详细介绍了实际温度曲线的设置和优化处理，为回流焊参数设置提供了理论依据，从而避免了焊接过......
主要讨论了温度曲线在电子产品回流焊接工艺中的成因,通过对多种焊膏使用工艺的跟踪检测,研究在SMT制造工艺中影响回流焊接温度曲......
阐述了冷却速率对无铅再流焊质量影响的研究现状,总结了冷速对无铅钎料以及SMT焊点可靠性的影响.研究现状表明快速冷却有助于减少......
本文主要讨论了温度曲线在电子产品回流焊接工艺中的应用,通过对使用工艺的分析检测,研究在表面贴装制造工艺中影响回流焊接质量的......
目前回流焊在SMT组装业中应用广泛，在不同的PCB(印制线路板)板生产中经常遇到温度曲线的设置和测试等问题。本文介绍了回流温度曲线......
随着电子产品小型化、无铅化的趋势,电路板表面贴装焊接技术也在不断的发展。叙述了回流焊设备技术发展的历史与趋势,分析了无铅电......
文中介绍了在ＳＭＴ中，回流炉温度分布曲线的设定，叙述了温度分布曲线各部分的作用与要求。以“ＴＣ－３５３回流炉”为例，介绍温度分布曲线的测试方法和......
传统焊接技术使用锡铅焊料,对环境造成严重伤害.该文从环保角度出发,阐述了应用无铅焊料的必然性,并介绍了无铅焊料近几年的发展,......
在表面贴片工艺(SMT)中,控制好回流焊曲线对于焊球阵列的焊接过程的好坏是有决定性的影响。然而在实际工艺中所测到的回流焊曲线是......
