引线键合机相关论文
近年来,随着IC产业的不断发展,对其封装设备的需求也不断增加,引线键合机作为IC封装的核心设备之一,主要由机械模块、电路模块以及......
由于工业应用的推动，运动控制和力控制技术在过去几十年里得到了长足的发展。本文对引线键合机系统的位置和力控制方法进行了探讨。......
随着半导体产业的迅速发展,MEMS器件不断向着高集成度、高精度化方向发展,因此对封装技术提出了更高的要求。在MEMS封装工艺过程中......
现代电子工业的发展不断向电子产品提出更高的要求，各种产品朝轻薄短小的趋势发展。为适应产品需求，配合日益缩小的芯片面积，封装工艺......
芯片以极快的速度向着尺寸小,管脚多,数量大的方向发展,引线键合机是芯片加工流水线中的封装设备,为配合芯片的发展,下一代封装设......
面向芯片封装技术,旨在实现高速度、高精度以及人性化的视觉定位系统。本论文对视觉系统的定位方法进行了详尽研究,同时探讨了视觉......
全自动LED引线键合机是集精密机械、自动控制、图像识别、光学和超声波热压焊接等多领域技术于一体的现代高科技微电子后封装设备,......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
换能器是引线键合机的核心部件之一,采集和分析换能器的驱动信号对于研究键合机理有着重要的意义。提出了一种基于数字存储示波器......
高加速度高精度定位平台是引线键合机的核心部件，决定键合的速度和质量，进而影响芯片的成本与可靠性。采用ABAQUS有限元分析软件对高......
引线键合是半导体器件最主要的一种互连方法。介绍了引线键合机键合头的几种基本结构，并对比分析了不同结构对键合工艺产生的影响。......
高加速度高精度定位平台是引线键合机的核心部件，决定键合的速度和质量，进而影响芯片的成本与可靠性。随着芯片集成度的不断增大，管脚......
简要阐述了键合机中校正系统设计,包括伺服系统校正,图像系统校正,物料系统校正等....
基于TVS二极管的电气特性和全自动引线键合机的工作环境,设计了一种RS422通信接口的保护电路,并对限流电阻、接地连接、PCB布线和......
对Turbo PMAC控制器的S曲线加减速算法进行研究,结合引线键合机过片电机实际应用,规划出合适的S曲线轨迹。最后通过实验表明,该S曲......
引线键合技术是半导体后续封装的关键技术,在集成电路制造产业领域,随着芯片尺寸的缩小、I/O密度的增大、封装工艺及材料的改进,对......
集成电路(IC)是现代信息产业和信息社会的基础,IC产业已成为国民经济和国防建设的基础性、战略性产业。目前,中国的IC设计和制造水......
