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本文主要介绍了利用UCAM和CAM350对AUTOCAD设计的LTCC基板进行网络关系检查和飞针测试的方法.针对产品腔槽结构特点和集成电阻情况......
随着芯片制造技术的不断发展和人们对于电子产品需求的不断提高,现在的芯片变得越来越复杂。集成在同一块芯片上的晶体管的数目通......
在数字电路设计中,采用EDA逻辑综合工具(如Design compile)完成硬件设计流图向门级结构描述的转换.综合出来的Verilog网表将作为版......
文章介绍了由我们设计的,并已成功投片的一个扩频通信电路;并简单说明了此电路所采用的设计流程,从RTL到GDSII。
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对静态随机存储器（SRAM）全定制设计过程中的版图设计工作量大、重复性强的问题进行了分析，并在此基础上提出了一种新的应用于SRAM设计......
本文叙述了电路板设计中各步骤的注意事项及如何在较短时间内设计出符合用户需要、质量可靠的电路板.......
又快到春节了，中国在线旅游市场又将迎来巨大商机。这本来是皆大欢喜的局面，但是各家在线旅游商（以下简称OTA）又掀起了新一轮火拼，阿里......
提出了一种由多片TigerSHARC系列DSP芯片组成的任意拓扑结构的网络系统的构成和加载方法。首先通过链路口对TigerSHARC网络进行检......
期刊
根据静态随机存储器(SRAM)电路及版图的设计特点，提出了一种新的可用于SRAM设计的快速仿真计算模型．该模型仿真快速准确，能克服Spice......
本文基于Cadence公司的PCB设计工具Coneept HDL，介绍了如何在PCB原理图中实现对指定功能电路单元的模糊搜索。该软件不仅可用于未知......
蓝牙是一种短距离无线连接技术,具有广阔的应用范围和巨大的市场.自动布局布线工具使得芯片设计者更有效的利用时间并大大加速了产......
以时序电路的可测性设计方法为主要研究内容,针对时序电路中由于时序元件的可观测性和可控制性比较差,导致测试生成难度较大,并且......
本文介绍了集成电路可测性设计项目中针对Cadence网表文件进行解析,提取待测元件之间管脚连线的方法和过程。首先分析网表文件结构......
在太空等辐射环境条件下,数字集成电路内部的触发器受到辐射效应影响,易发生单粒子翻转错误。本文提出了一种数字电路触发器自动冗......
分析电路的Protel设计文档中网表文件描述的器件电气连接信息和所采用器件的BSDL文件所描述的边界扫描特性,然后生成逻辑测试向量,......
在环形振荡器仿真中,影响其延迟的因素有器件的DC参数(如迁移率μ0,开启电压Vth),也有器件和互连的AC参数(如栅氧厚度tox,栅与源漏......
随着电子技术的大规模发展,电路可靠性要求逐步提高,电路板测试诊断的重要性日益凸显。与数字集成电路不同,模拟电路测试诊断虽起......
本研究课题的主要目的是通过对基于32位嵌入式微处理器M210ds实现的通用控制芯片CC2112a的研发设计，根据中国国情对于探索出适合我......
随着集成电路的高速发展，测试难度不断增加，集成电路内部的模块变得难以访问。为保证集成电路功能可靠，质量优良，要对它的功能和各项技......
电子器件制造工艺不断提升，元器件变的越来越小，使得电路的集成度越来越高。裸露在被测电路板上的测试点越来越少，出现了越来越多的不......
学位
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针对电子电路协同设计中设计数据共享提出了解决方案。该文以工作站上电子CAD工具Mentor和Cadence为例，分析了底层数据文件结构与格......
介绍了一种标准芯片单元可连通性的检测方法,可以有效检测标准芯片单元的可连通性,在布局布线阶段之前,改进标准单元的版图,或者增......
在现代电子应用系统中,印刷电路板越来越复杂,多层板设计越来越普遍,大量使用各种表贴元件和BGA封装器件,芯片引脚数目和引脚密度......
LVS是确保模拟后端工程师能够画出和电路一致的版图的重要验证工具。在这个验证过程中,有很多参数设置需要加以注意,而在通过LVS工......
现场可编程门阵列(FPGA)由于其设计成本低、可重复编程等优点被广泛应用。随着工艺进入纳米尺寸,FPGA集成度越来越高,导致设计的功......
随着大规模集成电路技术的不断发展,元器件变得越来越小,电路的复杂度也越来越高,传统的测试方法已经不能很好的适应这种发展趋势......
激烈的市场竞争使电子企业不得不再次思考如何提高电路设计的效率和质量,并寻求新的系统设计方法,以帮助他们应对缩短设计周期的挑......
对FPGA的系统设计思想和方法做了简要的介绍,并总结了FPGA设计的通用流程,重点对设计流程中的每一个环节以及相关的概念进行了详细......
