集成电路制造工艺相关论文
随着21世纪纳米时代发展步伐的加快,电子元件工艺特征尺寸不断地缩小,由初期让我们自豪的65nm发展到现如今预测的22nm,集成电路制......
集成电路制造工艺的飞速发展，使得集成电路的特征尺寸不断减少和集成度不断提高，造成集成电路对工作环境的影响越来越敏感，发生软错误......
本文对寿命周期费用技术概念、发展及寿命周期费用估算软件PRICE和TruePlalnning做了相关介绍，并介绍了集成电路制造业CIM技术应用......
集成电路的发展对电路的精度和可编程性能提出了更高要求,而集成电路制造工艺的固有误差却不可避免,这会直接影响高精度和高动态电......
近年来，随着集成电路制造工艺的飞速发展，集成电路制造技术已从深亚微米进入到纳米技术阶段，集成电路系统集成度得到迅速提高，超大......
随着集成电路制造工艺的不断发展，单芯片的集成度越来越高，通过集成各种IP核，系统芯片的功能更加强大，但同时也带来了测试数据量的快速......
从集成电路制造工艺的角度，研究了P阱硅栅CMOS倒相器电路及其结构，以及在版图设计和工艺制造中的优化措施。 推导了CMCE；晶体管的......
随着集成电路制造工艺进入超深亚微米阶段,漏流功耗在微处理器总功耗中所占的比例越来越大,尤其是片内存储部件。在开发新的低漏流......
本文分析了一些计算Cpk不准确的方法,进而提出了正确的优化计算方法,同时阐述Pσ设计,以及其对于成品率,DPMO的相互换算的方法,并......
微机电系统(Microelectromechanicalsystem)是一项与集成电路制造工艺相似的新兴技术,目前,其研究领域已扩展到了射频与微波领域,......
未来的电子设备和系统发展的趋势是进一步缩小尺寸、降低成本和功耗.微机电系统(Microelectromechanical system)是一项与集成电路......
摘 要： 教学内容的设计是教学过程中的关键环节之一，只有合理选择和组织教学内容，恰当安排教学内容的表述，才能有效地保证教学质量。本......
研究人员开发了集成工艺的多媒体教学系统,该文从系统和模块的角度出发,对原有的系统进行了优化设计.首先,通过对原模块结构和主界......
集成电路制造工艺缩减到40nm以下之后，静态功耗问题已经极大地影响了集成电路的设计思想。本文详细论述了MOS管中的泄漏电流产......
分布式控制系统分散结构的方式替代了微机集中控制，使系统的可靠性得以极大地提高；高性能的微机处理能力使系统的功能远远超过了以往......
1、产品及其简介rnM5525 100-1/UM型大角度离子注入机可满足100纳米,8英寸集成电路制造工艺的要求,适合源漏区的大角度晕、袋、栅......
在信息化程度不断提高的当今社会,微课这种新型教学资源开始崭露头角并越来越多地被运用在日常教学中。本文在介绍了微课的概念特......
我们通过卫星转播实时欣赏世界大赛,使用手机与朋友交谈,打开计算机在网上冲浪,这些高质量的信息传递,都离不开数字电子技术的支撑......
据中国半导体行业协会预计，2014年国内集成电路产业销售额增幅将达到20％，规模将超过3000亿元。据科技部网站消息称，我国极大规模集成电......
自20世纪80年代电子控制技术在汽车柴油机上得到运用，而且电子控制项目所占的比例越来越大，随着微型计算机技术快速发展和集成电路制......
LV/HV兼容CMOS技术,该技术能够实现低压5 V与高压100-700 V（或更高）兼容的CMOS工艺。为了便于高低压MOS器件兼容集成,采用具有漂移区......
虽然集成电路制造工艺在快速发展,但始终都是以几种主要的制造工艺为基础。文章介绍了0.18μm CMOS反相器的主要工艺流程,并对集成......
电子技术基础课电教教材编审组于94年7月14～7月17日在江苏无锡轻工业学院召开了第八次会议。出席会议的有清华大学童诗白教授、王绍......
1、产品及其简介M5525100—1／UM型大角度离子注入机可满足100纳米，8英寸集成电路制造工艺的要求，适合源漏区的大角度晕、袋、栅阈值调......
中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心在22nm技术代集成电路关键技术研发上取得突破性进展，掌握这种工艺将有利于提升我......
近年来，我们使用的电脑、手机等速度更快、耗电更省、成本更低，这有赖于集成电路制造工艺的不断进步。中国科学院微电子研究所集成电......
课程思政是“三全育人”的重要组成部分,要全面推进高校的课程思政的建设。通过对陕西国防工业职业技术学院“集成电路制造工艺”......
本文论述微电子IC制造技术虚拟仿真平台,将半导体物理、IC芯片制造和封装工艺设计、集成电路IC制程(晶圆、芯片、封装)、微电子封......
网络出版非线性编辑技术在计算机技术的支持下,充分运用数字处理技术的研究成果,以低成本、高效率、高质量、效果变换无穷的姿态迅......
P-Well BiCMOS[B]技术能够实现双极型与CMOS元器件兼容的工艺。为了便于集成,采用双极型制程为基础,引入CMOS元器件工艺,在同一硅......
LV/HV兼容Twice-Well CMOS技术,该技术能够实现低压5 V与高压100 V~700 V（或更高）兼容CMOS工艺。为了便于高低压MOS器件兼容集成,采......
LV/HV兼容N-WellCMOS技术，该技术能够实现低压5V与高压100～700V（或更高）兼容CMOS工艺。为了便于高低压MOS器件兼容集成，采用具有漂移区......
测试芯片作为集成电路制造工艺提取工艺器件参数,评估工艺设备性能,制定版图设计规则,检测工艺缺陷以及评估产品可靠性的重要手段,......
本文主要根据高职院校学生的特点，结合《集成电路制造工艺》课程的教学实际，在课程的教学内容、教学方法和教学手段等方面提出了一些......
前言人工智能(Artificial Intelligence,AI)以许多不同的方式影响着我们的生活。有些人工智能产品比较常见,例如时下在美国越来越......
提出通常接口与芯片剖面(或平面/剖面)结构,并依该结构得到的制程组成电路设计与芯片制造的新接口,介绍了剖面(或平面/剖面)结构技......
集成电路制造工艺原理是一门涉及知识面广，教学内容信息量大，综合性和实践性都较强的课程．该课程在高职院校教学中普遍面临着教学资源......
一.引言CMOS 集成电路即互补 MOS 型集成电路,系指在同一块半导体村底片上制造 n 型和 P 型两种不同导电沟道的 MOS 场效应晶体管......
本文针对《集成电路制造工艺》课程的理论教学和实验教学进行了探讨.介绍了该课程核心教学内容的选取、课堂教学方式和实践性教学......
首先介绍了＂集成电路制造工艺＂课程建设的指导思想,然后阐述了课程建设的内容和实施情况,最后对课程建设的效果进行了简要的分析和总......
文章针对工艺过程中瞬时温度的检测和控制,结合测温实验从温度传感器、腔体结构、加热源几个方面分析了快速热处理设备的关键技术......
