集成电路制造工艺相关论文
随着21世纪纳米时代发展步伐的加快,电子元件工艺特征尺寸不断地缩小,由初期让我们自豪的65nm发展到现如今预测的22nm,集成电路制......
本文对寿命周期费用技术概念、发展及寿命周期费用估算软件PRICE和TruePlalnning做了相关介绍，并介绍了集成电路制造业CIM技术应用......
本文分析了一些计算Cpk不准确的方法,进而提出了正确的优化计算方法,同时阐述Pσ设计,以及其对于成品率,DPMO的相互换算的方法,并......
摘 要： 教学内容的设计是教学过程中的关键环节之一，只有合理选择和组织教学内容，恰当安排教学内容的表述，才能有效地保证教学质量。本......
分布式控制系统分散结构的方式替代了微机集中控制，使系统的可靠性得以极大地提高；高性能的微机处理能力使系统的功能远远超过了以往......
1、产品及其简介rnM5525 100-1/UM型大角度离子注入机可满足100纳米,8英寸集成电路制造工艺的要求,适合源漏区的大角度晕、袋、栅......
据中国半导体行业协会预计，2014年国内集成电路产业销售额增幅将达到20％，规模将超过3000亿元。据科技部网站消息称，我国极大规模集成电......
自20世纪80年代电子控制技术在汽车柴油机上得到运用，而且电子控制项目所占的比例越来越大，随着微型计算机技术快速发展和集成电路制......
LV/HV兼容CMOS技术,该技术能够实现低压5 V与高压100-700 V（或更高）兼容的CMOS工艺。为了便于高低压MOS器件兼容集成,采用具有漂移区......
虽然集成电路制造工艺在快速发展,但始终都是以几种主要的制造工艺为基础。文章介绍了0.18μm CMOS反相器的主要工艺流程,并对集成......
近年来，我们使用的电脑、手机等速度更快、耗电更省、成本更低，这有赖于集成电路制造工艺的不断进步。中国科学院微电子研究所集成电......
本文论述微电子IC制造技术虚拟仿真平台,将半导体物理、IC芯片制造和封装工艺设计、集成电路IC制程(晶圆、芯片、封装)、微电子封......
网络出版非线性编辑技术在计算机技术的支持下,充分运用数字处理技术的研究成果,以低成本、高效率、高质量、效果变换无穷的姿态迅......
P-Well BiCMOS[B]技术能够实现双极型与CMOS元器件兼容的工艺。为了便于集成,采用双极型制程为基础,引入CMOS元器件工艺,在同一硅......
LV/HV兼容Twice-Well CMOS技术,该技术能够实现低压5 V与高压100 V~700 V（或更高）兼容CMOS工艺。为了便于高低压MOS器件兼容集成,采......
LV/HV兼容N-WellCMOS技术，该技术能够实现低压5V与高压100～700V（或更高）兼容CMOS工艺。为了便于高低压MOS器件兼容集成，采用具有漂移区......
测试芯片作为集成电路制造工艺提取工艺器件参数,评估工艺设备性能,制定版图设计规则,检测工艺缺陷以及评估产品可靠性的重要手段,......
本文主要根据高职院校学生的特点，结合《集成电路制造工艺》课程的教学实际，在课程的教学内容、教学方法和教学手段等方面提出了一些......
前言人工智能(Artificial Intelligence,AI)以许多不同的方式影响着我们的生活。有些人工智能产品比较常见,例如时下在美国越来越......
提出通常接口与芯片剖面(或平面/剖面)结构,并依该结构得到的制程组成电路设计与芯片制造的新接口,介绍了剖面(或平面/剖面)结构技......
集成电路制造工艺原理是一门涉及知识面广，教学内容信息量大，综合性和实践性都较强的课程．该课程在高职院校教学中普遍面临着教学资源......
一.引言CMOS 集成电路即互补 MOS 型集成电路,系指在同一块半导体村底片上制造 n 型和 P 型两种不同导电沟道的 MOS 场效应晶体管......
本文针对《集成电路制造工艺》课程的理论教学和实验教学进行了探讨.介绍了该课程核心教学内容的选取、课堂教学方式和实践性教学......
首先介绍了＂集成电路制造工艺＂课程建设的指导思想,然后阐述了课程建设的内容和实施情况,最后对课程建设的效果进行了简要的分析和总......
文章针对工艺过程中瞬时温度的检测和控制,结合测温实验从温度传感器、腔体结构、加热源几个方面分析了快速热处理设备的关键技术......
