ｍＣＭ相关论文
阐述９０年代美国、欧洲各国对发展多芯片组件（ＭＣＭ）所给以的重视，以及ＭＣＭ的国际市场预测。对９０年代ＭＣＭ技术发展的新动向，包括应用趋势、技术发展趋势及......
该文根据我国微组装技术开发的实践和国外考查的结果，论述了我国该技术开发中某些带普遍的问题提出我国发展微组装技术必须道先突破......
通过对影响多芯片组件（ＭＣＭ）成品率、质量及成本的分析，指出解决这一问题的根本途径是提高ＩＣ芯片的成品率，即要使用确实好的芯片（ＫＣＤ）组装ＭＣＭ。而芯片......
中介相碳小球（ＭＣＭＢ）的碳化和石墨化产物可以作为锂离子电池的电极材料，其产物结构直接影响电极性能。该文主要利用原子力显微镜（ＡＦＭ），同时配合透......
该文主要讨论了多芯片模块（ＭＣＭ）的热失效模式。侧重于ＭＣＭ中的一些关键部位（如焊点）的热应力计算，和ＭＣＭ疲劳失效机理及其焊点疲劳寿命预计。......
该文试图从凸点类型、大小形状和位置，以及凸点材料等问题来描述在ＭＣＭ倒装焊设计中应注意的事项。......
该文概述了多芯片组件（ＭＣＭ）在异步传输方式（ＡＴＭ）交换系统中的作用、设计考虑因素以及应用例，以促进多芯片组件在中国高速数字通信领域的应用。......
该文通过秦皇岛发电有限责任公司ＭＣＭ－９０２振动离线状态监测系统的前期工作（１９９７－２０００年），探讨该公司未来设备离线状态监测的趋向与发展。......
该文较全面地介绍了微电子封装，包括封装定义、封装功能、封装分类、封装发展的历史，发展趋势和现状，以及现实问题。着重介绍了芯片直......
