晶圆片相关论文
利用氢化物气相外延法(HVPE)生长,以甲烷为掺杂源,成功制备获得四英寸自支撑半绝缘氮化镓(GaN)晶圆片.所使用掺杂气体为浓度为5％的......
MEMS晶圆片测试系统是MEMS产品在片测试的关键中测仪器.本文针对其在片绝缘电阻参数无法溯源的现状,制作在片标准件,解决了兆欧级......
作为LED生产流程中后封装的设备的重要环节,LED自动探针台的任务主要是完成LED晶片的检测。其中图像处理作为自动化探针台重要的一......
RF电路供应商,Motorola半导体分部(位于阿利桑那州的Phoenix),完成了对于其真正的增强型异质结场效应晶体管晶圆片工艺技术的质量......
工艺技术的发展极大地提高了FPGA器件的密度,多个赛灵思Virtex系列产品中都包含了超过1百万系统门的器件.器件密度的提高和300mm晶......
尽管2005年世界半导体业的销售值势比上年大幅下降，但销量将继续快速增长。为迎接这一需求，2005年．300mm晶圆片生产线将加速建设，据iSu......
近日，安立公司推出VectorStarTM ME7838D宽带系统，使用同轴测试端口、单次扫描实现了行业最佳的频率覆盖（70kHz-145GHz），由此树立了宽带......
美国Sandia国家实验室控制了硅（silicon）会生长成岛状的天然特性，利用微机电系统（MEMS）技术将那些岛状物变成了全世界最小的太阳能电池......
中国科学院做电子研究所与美国是德科技有限公司合作搭建了110GHz晶圆片上测试系统。该系统是目前世界上芯片测试领域频率最高的裸......
从IC生产线晶圆片旋转冲洗甩干工艺出发,介绍了半导体晶圆片清洗后的旋转冲洗甩干方法,以及新近开发研制的CXS系列旋转冲洗甩干机......
本文主要介绍了两种不同的结构和蒸发源的蒸金镀膜的方法以他们在现代半导体工业中的应用及带来的经济效果。......
晶圆片是半导体产业中最常用的元器件之一,在晶圆片的生产过程中,表面处理技术是影响晶圆片质量的关键因素。对晶圆片进行表面处理......
根据市场研究机构Innovative Research and Products的预测，纳米加工设备市场在2009—2014年间，将以10．4％的年复合成长率扩充至904亿美......
在半导体产业发展过程中,传统的晶圆片表面处理多是采用化学试剂,根据一定的工艺程序,事先干燥处理的晶圆片,将其浸没在目标工艺槽......
采用传导与辐射耦合传热模型,对晶圆片内传热过程进行了数值模拟,研究了热传输特性变化对于晶圆片表面温度非均匀性的影响.结果表......
<正>一、引言MEMS晶圆片测试是MEMS传感器产品整个工艺流程中必不可少的重要环节,MEMS在片测试系统就是为适应晶圆片测试的特殊需......
SUSS MicroTec是领先的半导体微结构应用工艺和测试方案提供商。Thin Materials是一家半导体工艺开发公司。日前两家公司宣布将合......
<正>Trend Force旗下绿能事业处Energy Trend观察指出:2014年全球太阳能需求落在44 GW上下,虽然中国市场表现不如预期,但由于日、......
<正>国内外市场需求为国产半导体设备业提供了光明前景。目前一批极大规模集成电路制造设备、集成电路先进封装工艺制造设备、高亮......
尽管化学机械抛光(CMP)是使当今的亚微米IC保持平面化的一项关键技术,但要把它融入工厂的生产线却相当得困难和昂贵.现在使用的CMP......
<正> 建一个新工厂意味着时间、金钱和公司资源上的巨大投入。整个公司的成功与否有可能取决于这个新工厂的投资回报率(ROI)。要实......
为确保晶圆表面图形的品质．外观检查工序非常重要。直至目前，在半导体制造工厂中，外观检查主要依靠人眼借助显微镜来进行检查。人眼检......
